[实用新型]负压控制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种负压控制装置，尤指一种能利用单一真空源，以多个负压给多个装置的控制装置。 

背景技术

负压装置，其系广泛地应用于晶圆封装的制程中。常见的负压装置的使用方式，其系提供一负压给一上模具，而使该上模具吸附一膜体。再提供另一负压给一下模具，而使该下模具吸附一晶圆。等待封装制程完成后，负压装置又提通一负压给一取放装置，以将完成封装的晶圆取出下模具。 

或者该负压装置系提供一负压给一下模具，该下模吸附有复数个晶粒，该些晶粒系贴附于一膜体。该负压装置再提供一负压给一上模具，该上模具系对该膜体进行吸附，而使该膜体与该些晶粒相互分离。该负压装置又提通一负压给一取放装置，以将该些晶圆取出下模具。 

如上所述，负压装置系能够应用于晶圆封装的制程中，但上述之负压提供系使用至少两部负压装置，如真空抽取机，或者三部以上。使用多部负压装置的目的在于因上述之上模具、下模具或取放装置所使用的真空负压值皆不相同，所以才使用多部负压装置以提供多种真空负压值之负压给多个装置。使用多部负压装置的结果系造成设备需要较大的设置空间，以及较高成本。 

发明内容

本实用新型目的在于提供一种负压控制装置，其系藉由单一真空源，以提供多个负压给多个装置，如此能够节省设备空间，并降低成本。 

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种负压控制装置，其具有： 

一真空单元；

至少二第一阀，各第一阀系耦接该真空单元；

至少二第一工作区，各第一工作区系耦接各第一阀；

一第二阀，其系耦接所述真空单元；

一压力控制器，其系耦接所述第二阀；以及

一第二工作区，其系耦接所述压力控制器。

上述方案中，还具有一控制单元，该控制单元系分别耦接所述真空单元、所述第一阀、所述第二阀与所述压力控制器。 

上述方案中，所述第一工作区或第二工作区为一模具、一上模、一下模、一载盘、一模腔或一吸取装置。 

上述方案中，所述第一阀与第二阀为一真空电磁阀。 

上述方案中，还具有至少一压力表，各压力表系分别耦接各第一阀与各第一工作区。 

上述方案中，还具有一压力表，该压力表系分别耦接所述压力控制器与所述第二工作区。 

附图说明

图1为本实用新型负压控制装置的示意图； 

图2为本实用新型负压控制装置的动作时序图。

以上附图中：10、真空单元；11、第一阀；12、压力表；13、第一工作区；14、第二阀；15、压力控制器；16、第二工作区；17、控制单元；18、压力表。 

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述： 

实施例一： 参见图1-图2所示：

请配合参考图1所示，一种负压控制装置，其具有一真空单元10、至少二第一阀11、至少一压力表12、18、至少二第一工作区13、一第二阀14、一压力控制器15、一第二工作区16与一控制单元17。

真空单元10系为一真空泵浦。 

第一阀11系耦接真空单元10。第一阀11为一真空电磁阀。 

各压力表12系耦接各第一阀11。 

各第一工作区13系耦接各压力表12。第一工作区13为一模具、一上模、一下模、一载盘、一模腔或一吸取装置。 

第二阀14系耦接真空单元10。第二阀14为一真空电磁阀。 

压力控制器15系耦接第二阀14。 

第二工作区16系耦接压力控制器15。第二工作区15为一模具、一上模、一下模、一载盘、一模腔或一吸取装置。 

控制单元17系分别耦接真空单元10、第一阀11、第二阀14与压力控制器15。 

压力表18系分别耦接压力控制器15与第二工作区16。 

请配合参考图2所示，其系为一时序控制示意图。直线A为一开始点。直线B为一终点。时序线C至I系表示工作动作时间。 

请再配合参考图1所示，若第一工作区13为一上模，时序线D系表示上模的内圈具有一第一真空值，该第一真空值的开始点系为时序线D邻近直线A的高起位置处，该第一真空值的终止点系为时序线D邻近直线B的高起位置处。同理，时序线C至I亦可为相同的论述。该第一工作区13系为图1之右上角的第一个。 

时序线C系表示一膜或一载盘的定位预备的起终时间。