[实用新型]一种强散热LED防爆灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明领域，尤其涉及了一种具有强散热能力的LED防爆灯具。

背景技术

在很多工业生产场所内都存在粉尘或可燃气体，为了满足生产照明需求，生产场所内使用的照明灯具的功率级别通常较大，照明灯具产生的电弧、火花和高温都容易引燃周围环境里的可燃性气体和粉尘。

传统的防爆灯通常是在普通灯具外部增加透明保护罩，并在保护罩外设置金属网罩，从而将灯具与周围环境隔离，但是这种方案严重影响灯具的散热，特别是对散热有较高要求的LED灯，传统防爆方案的缺陷较大。

目前，公开号为CN101886880的发明专利，公开了一种防爆灯具的散热壳体结构及防爆灯具，该文件中防爆灯具的中空壳体的台阶表面延伸若干导热柱，并在壳体最大端面设置多个相互之间留有间隙的鳍状散热筋，该防爆灯具的散热壳体结构改善了防爆灯具的散热性能，但是这种散热壳体的内部散热结构较为复杂，且需要较大的空间来设置这些散热结构。

发明内容

本实用新型针对现有技术中防爆灯具散热结构复杂的缺点，提供了一种强散热LED防爆灯具，直接将LED芯片封装在散热器表面，散热结构简单。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种强散热LED防爆灯具，包括用于放置电源的电源腔，所述电源腔为密封空间，且所述电源腔一端连接灯头，另一端连接散热器，所述散热器的顶面直接封装LED芯片，所述顶面边沿安装有灯罩，且所述LED芯片周围依次设有绝缘层、电路层和保护层，所述绝缘层紧贴散热器的顶面，所述电路层设置在绝缘层上，所述保护层覆盖电路层。将LED芯片直接封装在散热器上，LED芯片产生的热量直接传导到散热器并由散热器与空气进行热交换，散热结构简单，且不需要芯片封装基座和电路安装板，减少了LED芯片与散热器之间的中间部件，有利于LED芯片热量的散热，改善了散热性能。

其中，所述散热器上端紧贴LED芯片底部设有导热腔，所述导热腔内装有导热液体，紧贴LED芯片底面设置的导热腔内装有导热液体，各LED芯片产生的热量在所有导热液体内迅速传导，均衡各LED芯片的温度，使得各LED芯片的工作温度基本相同，有利于各LED芯片的均匀发光，且导热液体受热时在导热腔内形成循环对流，加强了LED芯片与散热器之间的热交换能力，进一步改善导热性能。

其中，所述导热液体为水、导热油、乙二醇溶液和/或二甲烷饱和溶液，这些常用的导热液体导热效果好且成本低。

其中，所述散热器中部为实心主体，所述实心主体外围设有多个散热鳍片，LED芯片的热量传导到实心主体，再由散热鳍片与周围空气进行热交换。

其中，所述散热器中部为中空结构，所述散热器的体壁上设有多个散热通孔，将散热器中空结构的空气经散热通孔与周围空气进行对流，改善散热性能。

其中，所述绝缘层为绝缘漆膜，绝缘导热性好，既能起到绝缘作用，又能将热量迅速传导出去。

其中，所述LED芯片上方设有反光罩，提高出光率，同等亮度需要的LED芯片颗数减少，从而减少了热源。

其中，所述电源腔与散热器之间设有连接部，且所述连接部为中空结构，增加光源热源与电源热源的间隔距离，进一步将分开热源，防止热源相互干扰。

本实用新型由于采用了以上技术方案，具有显著的技术效果：将LED芯片直接封装在散热器上，LED芯片产生的热量直接传导到散热器并由散热器与空气进行热交换，散热结构简单，且不需要芯片封装基座和电路安装板，减少了LED芯片与散热器之间的中间部件，有利于LED芯片热量的散热，改善了散热性能。紧贴LED芯片底面设置的导热腔内装有导热液体，各LED芯片产生的热量在所有导热液体内迅速传导，均衡各LED芯片的温度，使得各LED芯片的工作温度基本相同，有利于各LED芯片的均匀发光，且导热液体受热时在导热腔内形成循环对流，加强了LED芯片与散热器之间的热交换能力，进一步改善导热性能。LED芯片直接封装在散热器并在LED芯片底面设置装有导热液体的导热腔，大幅度改善了LED芯片的散热，增强了整个灯具的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一种强散热LED防爆灯的实施例一的结构示意图；

图2是图1中强散热LED防爆灯的剖面图。