[实用新型]接合结构与触控面板有效

专利信息
申请号: 201420334445.9 申请日: 2014-06-20
公开(公告)号: CN203894726U 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 陈亭杰;陈金良 申请(专利权)人: 恒颢科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾新竹县湖*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 接合 结构 面板
【权利要求书】:

1.一种接合结构,其特征在于包含:

第一基板;

第二基板;

印刷电路板,设于该第一基板与该第二基板之间;

异方性导电胶,设于该第一基板与该第二基板之间;及

多个导线,设于该第一基板上;

其中该第一基板面向该印刷电路板的表面设有多个第一接合垫,该印刷电路板面向该第一基板且相对于所述第一接合垫的表面设有多个第一匹配接合垫;

其中该第二基板面向该第一基板但未受该印刷电路板阻隔的表面设有多个第二接合垫,该第一基板面向该第二基板且相对于所述第二接合垫的表面设有多个第二连接接合垫;

其中该异方性导电胶设于所述第二接合垫与所述第二连接接合垫之间,使得相应的该第二接合垫与该第二连接接合垫电性导通;且

其中该第一基板面向该印刷电路板的表面设有多个第二复制接合垫,相应的该第二连接接合垫与该第二复制接合垫以该导线连接,该印刷电路板面向该第一基板且相对于所述第二复制接合垫的表面设有多个第二匹配接合垫。

2.如权利要求1所述的接合结构,其特征在于该印刷电路板的一部分置于该第一基板的周边区域,该印刷电路板的另一部分则位于该第一基板的外部。

3.如权利要求1所述的接合结构,其特征在于该第一基板包含玻璃基板。

4.如权利要求1所述的接合结构,其中其特征在于该第二基板包含透明基板。

5.如权利要求1所述的接合结构,其特征在于该印刷电路板包含软性印刷电路板。

6.一种触控面板的接合结构,其特征在于包含:

玻璃基板;

透明基板;

软性印刷电路板,设于该玻璃基板与该透明基板之间;

异方性导电胶,设于该玻璃基板与该透明基板之间;及

多个导线,设于该玻璃基板上;

其中该玻璃基板面向该印刷电路板的表面设有多个第一接合垫,该软性印刷电路板面向该玻璃基板且相对于所述第一接合垫的表面设有多个第一匹配接合垫;

其中该透明基板面向该玻璃基板但未受该软性印刷电路板阻隔的表面设有多个第二接合垫,该玻璃基板面向该透明基板且相对于所述第二接合垫的表面设有多个第二连接接合垫;

其中该异方性导电胶设于所述第二接合垫与所述第二连接接合垫之间,使得相应的该第二接合垫与该第二连接接合垫电性导通;且

其中该玻璃基板面向该软性印刷电路板的表面设有多个第二复制接合垫,相应的该第二连接接合垫与该第二复制接合垫以该导线连接,该软性印刷电路板面向该玻璃基板且相对于所述第二复制接合垫的表面设有多个第二匹配接合垫。

7.如权利要求6所述的触控面板的接合结构,其特征在于该软性印刷电路板的一部分置于该玻璃基板的周边区域,该软性印刷电路板的另一部分则位于该玻璃基板的外部。

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