[实用新型]厚膜高功率低阻值贴片电阻器

权利要求书

1.一种厚膜高功率低阻值贴片电阻器，其特征在于：包括一方形绝缘基板(10)，沿所述绝缘基板的长度方向，所述绝缘基板下表面(31)的两端处分别覆盖有一层背面电极(32)，两个所述背面电极之间相距设定距离，形成第一间隙；所述绝缘基板上表面(21)的两端处和中心处分别覆盖有一层第一正面电极(22)，两端处的两个所述第一正面电极分别与中心处的所述第一正面电极相距设定距离，形成两个第二间隙；三个所述第一正面电极上表面分别覆盖有一层第二正面电极(23)，两个所述第二间隙内的绝缘基板上分别覆盖有一层电阻层(24)，两个所述电阻层相向延伸覆盖住中心处的所述第二正面电极，两个所述电阻层背向延伸覆盖住两端处的所述第二正面电极的一部分；所述电阻层上表面依次覆盖有一层第一保护层(26)和一层第二保护层(28)；所述第一保护层完全覆盖住所述电阻层，所述第二保护层完全覆盖住所述第一保护层，且所述第二保护层延伸并覆盖住两端处的所述第二正面电极的一部分；

另设有侧面电极(33)、镀镍层(40)和镀锡层(50)，所述侧面电极完全覆盖住所述绝缘基板两端的端面、两端处的所述第一正面电极的端面、两端处的所述第二正面电极的端面和两端处的所述背面电极的端面；所述镀镍层完全覆盖住所述第二正面电极、所述侧面电极和所述背面电极，且所述镀镍层搭接在所述第二保护层的端面上；所述镀锡层覆盖住所述镀镍层，且所述镀锡层搭接在所述第二保护层的端面上。

2.根据权利要求1所述的厚膜高功率低阻值贴片电阻器，其特征在于：沿所述绝缘基板的长度方向，两端处的两个所述第一正面电极的长度小于中心处的所述第一正面电极的长度。

3.根据权利要求2所述的厚膜高功率低阻值贴片电阻器，其特征在于：所述第二正面电极与其对应的所述第一正面电极完全重叠。

4.根据权利要求3所述的厚膜高功率低阻值贴片电阻器，其特征在于：沿所述绝缘基板的厚度方向，两个所述第二间隙分别向下对穿影射到所述绝缘基板下表面对应的所述背面电极上。

5.根据权利要求4所述的厚膜高功率低阻值贴片电阻器，其特征在于：两端处的两个所述第二正面电极与所述镀镍层之间、中心处的所述电阻层与中心处的所述第一保护层之间分别设有一层第三正面电极(25)，两端处的两个所述第三正面电极与中心处的所述第三正面电极之间相距设定距离，形成两个第三间隙，且所述第二保护层延伸并覆盖住两端处的所述第三正面电极的一部分；所述第二保护层外覆盖有一层第三保护层(29)，所述第三保护层完全覆盖住所述第二保护层，且所述第三保护层延伸并覆盖住两端处的所述第三正面电极的一部分；所述镀镍层和所述镀锡层分别搭接在所述第三保护层的端面上。

6.根据权利要求5所述的厚膜高功率低阻值贴片电阻器，其特征在于：沿所述绝缘基板的长度方向，两端处的两个所述第三正面电极的长度小于中心处的所述第三正面电极的长度，且两个所述第二间隙分别向上对称影射到对应的两个所述第三间隙上。

7.根据权利要求6所述的厚膜高功率低阻值贴片电阻器，其特征在于：两端处的两个所述电阻层为通过激光镭射调整至设定阻值的电阻层，所述第三保护层外部分覆盖有一层字码标识层(30)。