[实用新型]流体承载装置有效
申请号: | 201420336968.7 | 申请日: | 2014-06-23 |
公开(公告)号: | CN203932028U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 温子瑛;倪元旺 | 申请(专利权)人: | 无锡华瑛微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/66 |
代理公司: | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人: | 庞聪雅 |
地址: | 214135 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流体 承载 装置 | ||
1.一种流体承载装置,其特征在于,其包括支撑框和位于支撑框底部的重量传感装置,
重量传感装置包括有多个重量传感器,每个重量传感器上能够放置一个承载流体的容器,每个重量传感器能够感测位于其上方的容器的重量,并将其感测到的相应容器的重量数据传输出去,
所述重量传感装置包括安装本体、多个容器托盘、多个连接接头、多个重量传感单元和底部封板,相应的容器托盘、连接接头、重量传感单元组装在一起形成一个重量传感器。
2.根据权利要求1所述的流体承载装置,其特征在于,
所述安装本体包括有形成于其顶面上的多个凸起部、形成于所述凸起部下侧的多个容纳腔体以及贯穿所述凸起部并与所述容纳腔体连通的多个穿孔,
每个容器托盘包括本体部、形成于所述本体部底部的凹槽及形成于所述本体部底部中心的孔道,
每个容器托盘安装于所述安装本体的对应凸起部上,其中所述孔道的侧壁延伸入所述凸起部的穿孔并固持于其内,所述凸起部则延伸入所述容器托盘的凹槽并固持于其内,
每个重量传感器单元包括有形成于其顶部中心的连接孔,其收容于所述安装本体的对应的容纳腔体中,其中所述连接接头的一端延伸入所述重量传感器的连接孔内,另一端经过所述穿孔延伸入所述托盘的孔道内,所述底部封板安装于所述安装本体的底部,并将各个重量传感单元封装于所述安装本体内。
3.根据权利要求2所述的流体承载装置,其特征在于,所述容器托盘的本体部的周边形成有凸肋。
4.根据权利要求3所述的流体承载装置,其特征在于,所述托盘的凹槽的底部还设置有环形槽道。
5.根据权利要求2所述的流体承载装置,其特征在于,所述安装本体包括有形成于其顶面周边上的阻挡部,各个凸起部之间具有缝隙空间,所述阻挡部和所述凸起部围成一定空间。
6.根据权利要求5所述的流体承载装置,其特征在于,所述安装本体是一体式结构。
7.根据权利要求5所述的流体承载装置,其特征在于,所述安装本体的侧壁上形成有将阻挡部和凸起部围成的空间连通至外界的通道。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造