[实用新型]MCU超再生接收芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片，尤其是一种MCU超再生接收芯片，属于集成芯片的技术领域。

背景技术

超再生接收技术，由于其接收灵敏度高，成本低而广泛应用与无线控制系统，在实际应用中超再生电路通常是由高放+再生振荡+检波+解码+执行等电路组成，由于组成单元多，各单元之间相互影响大，使得实际应用中有诸多不便，且产品的研发和生产成本较高。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种MCU超再生接收芯片，其结构紧凑，降低电路之间的干扰，成本低，适应范围广，安全可靠。

按照本实用新型提供的技术方案，所述MCU超再生接收芯片，包括集成有高频运算放大电路、检波电路、信号处理电路以及解码执行芯片的接收集成芯片IC1；在所述接收集成芯片IC1内，高频运算放大电路的输出端与检波电路的输入端连接，检波电路的输出端与信号处理电路的输入端连接，信号处理电路的输出端与解码执行芯片的输入端连接，高频运算放大电路的输入端与再生振荡电路连接。

所述再生振荡电路包括电容C1以及电容C2，所述电容C1的一端与电阻R1的一端、电感L1的一端、电容C4的一端、电阻R5的一端以及电阻R4的一端连接，电容C1的另一端与晶体管BG1的基极端、电阻R1的另一端以及电容C2的一端连接，电容C2的另一端接地；晶体管BG1的集电极端与电感L1的另一端、电容C4的另一端以及电容C5的一端连接，电容C5的另一端与晶体管BG1的发射极端以及电感L2的一端连接，电感L2的另一端与电阻R3的一端以及电容C3的一端连接，电阻R3的另一端以及电容C3的另一端接地；电阻R5的另一端与电源VDD连接，电阻R4的另一端与电容C6的一端连接，电容C6的另一端与电阻R6的一端以及电容C7的一端连接，电阻R6的另一端以及电容C7的另一端接地。

本实用新型的优点：将高频运算放大电路、检波电路、信号处理电路以及解码执行芯片集成在同一芯片内，形成接收集成芯片，通过再生振荡电路对发射信号进行接收，当且仅当发射信号的频率与再生振荡电路的振荡频率一致时，接收集成芯片对发射信号进行解码并输出控制信号，结构紧凑，降低电路之间的干扰，成本低，适应范围广，安全可靠。

附图说明

图1为本实用新型的结构框图。

图2为本实用新型的电路原理图。

附图标记说明：100-再生振荡电路、110-高频运算放大电路、120-检波电路、130-信号处理电路以及140-解码执行芯片。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1所示：为了降低电路之间的干扰以及生产成本，本实用新型包括集成有高频运算放大电路110、检波电路120、信号处理电路130以及解码执行芯片140的接收集成芯片IC1；在所述接收集成芯片IC1内，高频运算放大电路110的输出端与检波电路120的输入端连接，检波电路120的输出端与信号处理电路130的输入端连接，信号处理电路130的输出端与解码执行芯片140的输入端连接，高频运算放大电路110的输入端与再生振荡电路100连接。

具体地，所述高频运算放大电路110、检波电路120以及信号处理电路130均可以采用现有的电路结构，解码执行芯片140采用常用的微处理芯片，如单片机等。将高频运算放大电路110、检波电路120、信号处理电路130以及解码执行芯片140集成形成接收集成芯片IC1内，能够有效避免电路之间的相互干扰，再生振荡电路100位于接收集成芯片IC1的片外，用于接收外部的发射信号。本实用新型实施例中，接收集成芯片IC1具有端脚1、端脚2、端脚3、端脚4、端脚5、端角6、端脚7以及端脚8，其中，端脚1为接收集成芯片IC1的电源端VDD，端脚2为高频运算放大器110的输入端，端脚3为接地端，端脚4为数字输出DOUT0，端脚5为数字输出DOUT1，端脚6为数字输出DOUT2，端脚7为数字输出DOUT3，端脚8为VSS端；端脚4、端脚5、端脚6以及端脚7均与解码执行芯片140的输出端连接。