[实用新型]芯片扩片机

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，尤其涉及一种芯片扩片机。

背景技术

扩片是指将排列紧密的IC晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。扩片工艺是一些特殊半导体器件的封装工序中不可或缺的工艺步骤之一。

附图1是现有技术中一种常见的扩片机的结构示意图，包括框架10和升降托11，芯片13被粘贴在塑料膜14上，并进一步固定于框架10内。升降托11内部具有加热机构（未图示）。将框架10和芯片13置于升降托11表面，升降托11被加热，并向上升起同塑料膜14接触。塑料膜14表面的芯片13在升降托11的支撑下发生弹性扩张，使芯片13分开，而加热升降托11有利于软化塑料膜14，利于芯片13的分开更为均匀。

现有技术的缺点在于，塑料膜14和升降托11的结合不能够完全对称，导致塑料膜14受理不均而形变不均，进而芯片13并非均匀分开。并且塑料膜14的受力很难精确控制，在升降托11过度上升的情况下容易导致塑料膜14破裂，导致扩片失败。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种芯片扩片机，能够提高芯片扩片的成功率。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种芯片扩片机包括框架、框架下侧的吹风机以及框架上侧的气流探测器，所述框架用于固定塑料膜以及塑料膜表面的芯片，下侧的吹风机中进一步设置加热器使吹风机吹出热风，上侧的气流探测器能够探测该处的气流是否超过一设定阈值。

可选的，上侧的气流探测器包括一警报器，并在超过该阈值的情况下实施报警操作。

可选的，所述框架上进一步包括一弹性连接件，用于连接安装芯片的塑料膜以及框架本体，以保证塑料膜在被加热情况下能够发生形变以使芯片分离。

本实用新型的优点在于，下方的吹风机可以吹出热风，使塑料膜发生向上的拱起，进而带动芯片分离，实现扩片；而上部的气流探测器用于检测塑料膜是否发生破裂，可以在塑料膜刚发生破裂时被发现，进而停止吹风，防治损失进一步扩大。

附图说明

附图1是现有技术中一种常见的扩片机的结构示意图。

附图2所示是本具体实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的芯片扩片机的具体实施方式做详细说明。

附图2所示是本具体实施方式的结构示意图，包括框架20、框架20下侧的吹风机21以及框架20上侧的气流探测器22。所述框架20用于固定塑料膜24以及塑料膜24表面的芯片23。下侧的吹风机21中进一步设置加热器（未图示），使吹风机吹出热风，热风的温度以能够加热塑料膜24使其软化但不融化为限。上侧的气流探测器22能够探测该处的气流是否超过一设定阈值。进一步地，上侧的气流探测器22包括一警报器25，塑料膜24和框架20之间进一步包括弹性连接件26。

上述装置可用于扩片操作。下方的吹风机21可以吹出热风，塑料膜24一方面在热风的加热下发生软化，一方面收到热风向上的吹送而受到一个向上的力。塑料膜24在上述两个条件下会发生向上的拱起，进而带动芯片23分离，实现扩片。而上部的气流探测器22用于检测塑料膜24是否发生破裂。若风速过大或者加热过热，会导致塑料膜24发生破裂。一旦塑料膜24破裂，下方的风便会吹送至上方，进而被气流探测器22探测到。因此设置气流探测器22可以在塑料膜24刚发生破裂时被发现，进而停止吹风，防治损失进一步扩大。

进一步地，上侧的气流探测器包括一警报器25，并在超过该阈值的情况下实施报警操作，可以第一时间提醒操作者做出处理。

进一步地，所述框架20上进一步包括一弹性连接件26，用于连接安装芯片的塑料膜24以及框架本体20。塑料膜24在被加热情况下弹性增加，弹性连接件26可以带动塑料膜24向两侧延展，进而有利于芯片23分离。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。