[实用新型]一种前进音MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及MEMS麦克风领域，具体地说，涉及一种产生高信噪比前进音的MEMS麦克风。

背景技术

MEMS麦克风是基于微型机电系统（Microelectromechanical Systems,简写为MEMS）技术制造的麦克风。现有技术中，MEMS麦克风按照结构分类，包括零高度MEMS麦克风和前进音MEMS麦克风。图1a是现有技术中的零高度MEMS麦克风的结构示意图。图1b是现有技术中的前进音MEMS麦克风的结构示意图。

如图1a和图1b所示，两种MEMS麦克风的主要共同点是，都具有MEMS芯片2′和ASIC（Application Specific Integrated Circuit,简写为ASIC）芯片3′位于印刷电路板1′上，三者由导线4′连接。两种MEMS麦克风的主要区别是，零高度MEMS麦克风的音孔5′设置在印刷电路板1′内，焊盘7′设置在印刷电路板1′下方，而前进音MEMS麦克风的音孔5′设置在外壳6′上，焊盘7′设置在印刷电路板1′下方。

两种MEMS麦克风的结构不同，导致二者的信噪比不同。信噪比与后腔大小相关，后腔越大，能够做到的信噪比就越高。如上图所示，前腔是音孔对应的腔体，后腔是指MEMS芯片底部的腔体，因此，体积较小。另外，由于零高度MEMS麦克风的音孔和焊盘均位于印刷电路板上，二者之间没有竖直高度差，而前进音MEMS麦克风的音孔和焊盘分别位于印刷电路板和壳体上，二者之间相距一定的竖直高度差，所以，零高度MEMS麦克风的信噪比要高于前进音MEMS麦克风的信噪比。信噪比是指放大器的输出信号的功率与同时输出的噪声功率的比值，设备的信噪比越高表明它产生的杂音越少。信噪比越大，说明混在信号里的噪声越小，声音回放的音质量越高。零高度MEMS麦克风的信噪比要高于前进音MEMS麦克风的信噪比。

因此，需要在不改变前进音MEMS麦克风的音孔的位置的基础上，对前进音MEMS麦克风加以改进，以提高前进音MEMS麦克风的信噪比。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种前进音MEMS麦克风，具有零高度结构的前进音MEMS麦克风，后腔体积大，具有高信噪比的前进音MEMS麦克风。

为实现上述目的，本实用新型提供一种前进音MEMS麦克风，其包括：MEMS芯片和ASIC芯片内置于外壳和印刷电路板形成的腔体之间，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片固定在所述印刷电路板上，通过金属线实现所述印刷电路板、所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间的连接，所述印刷电路板的底板的两端竖直向上伸出两条侧壁，所述印刷电路板的截面呈U型，所述外壳位于所述印刷电路板的两条所述侧壁之间所述底板上；音孔位于所述壳体下方的所述印刷电路板上；两个焊盘分别位于所述印刷电路板的两个所述侧壁的顶端。

优选地，所述印刷电路板的两条所述侧壁的竖直高度等于所述壳体的竖直高度。

优选地，所述外壳与所述印刷电路板通过密封胶密封形成腔体。

优选地，所述MEMS芯片底部与所述印刷电路板通过固定胶粘接，所述ASIC芯片底部与所述印刷电路板通过固定胶粘接。

优选地，所述ASIC芯片上覆盖有密封胶进行封装。

优选地，所述印刷电路板、所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间通过金属线连接。

另外，优选地，所述音孔位于所述MEMS芯片下方的所述印刷电路板上。

从上述的描述和实践可知，其一，前腔是音孔对应的腔体，后腔是外壳内排除MEMS芯片以外的腔体，因而，体积较大，信噪比提高；其二，印刷电路板的两端设有两个竖直向上延伸的侧壁，焊盘位于侧壁的顶端，侧壁的竖直高度等于壳体的竖直高度，而音孔位于印刷电路板的底板，焊盘与音孔之间相距一定的竖直距离，所以，相当于零高度结构的前进音MEMS麦克风，因而，可以提高前进音MEMS麦克风的信噪比。

附图说明

通过下面结合附图对实施例的描述，本实用新型的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。在附图中，

图1a是现有技术中的零高度MEMS麦克风的结构示意图；

图1b是现有技术中的前进音MEMS麦克风的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例所述的前进音MEMS麦克风的示意图；

图3是图2所示的前进音MEMS麦克风的印刷电路板示意图。

MEMS麦克风100′

1′：印刷电路板；2′：MEMS芯片；3′：ASIC芯片；4′：金线；