[实用新型]半导体基板固定装置及所应用半导体封装设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，特别是涉及一种半导体基板固定装置及所应用半导体封装设备。 

背景技术

随着半导体封装技术的趋势变化，芯片的尺寸减小，导致基板的弯曲程度超出当前封装设备推进系统的控制范围。当基板弯曲超出推进系统控制范围，将发生封装后金线外漏的品质事故。 

但在实际应用时，推头从基板上固定的铆钉来推动基板弯曲，但往往发生推头脱开问题，极易造成事故或者推头碰坏基板。 

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体基板固定装置及所应用半导体封装设备，以克服上述推头脱开基板的问题。 

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种半导体基板固定装置，应用于半导体封装设备上基板的固定，包括：固定铆钉，包括：铆钉头、及从所述铆钉头延伸出的铆钉主体；其中，所述基板设有供所述铆钉主体插入的固定槽；所述铆钉头沿周向环绕设有凹槽，所述凹槽供卡合至基板推头；所述基板推头用于通过所述固定铆钉施加推力于所述基板。 

优选的，所述凹槽的内壁呈弧面。 

优选的，所述半导体基板固定装置高度为20.5mm。

优选的，所述铆钉头的直径为为4mm。 

优选的，所述铆钉主体的直径为2mm。 

优选的，所述固定槽的深度为6.9mm。 

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种半导体封装设备，包括：上模具及下模具；基板，通过如上所述的半导体基板固定装置来固定于所述上模具及下模具之间；基板推头，卡合于所述固定铆钉的铆钉头上的凹槽；所述基板推头用于通过所述固定铆钉施加推力于所述基板。 

如上所述，本实用新型提供一种半导体基板固定装置及所应用半导体封装设备，所述固定装置包括：固定铆钉，包括：铆钉头、及从所述铆钉头延伸出的铆钉主体；其中，所述基板设有供所述铆钉主体插入的固定槽；所述铆钉头沿周向环绕设有凹槽，所述凹槽供卡合至基板推头；所述基板推头用于通过所述固定铆钉施加推力于所述基板，从而使得所述推头不易从所述固定铆钉上脱开，克服现有技术中因推头脱开所造成的问题；且解决了在模具设计不变更的情况下，有效的控制基板进入模具中的位置问题。减少了模具设计变更需要的昂贵费用。 

附图说明

图1显示为本实用新型的半导体基板固定装置中固定铆钉的一实施例的结构示意图。 

图2显示为本实用新型中基板推头应用的一实施例的结构示意图。 

图3显示为本实用新型中半导体封装设备的一实施例的结构示意图 

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。 

请参阅图1及图2，本实用新型提供一种半导体基板2固定装置，应用于半导体封装设备上基板2的固定，包括：固定铆钉1。 

所述固定铆钉1，包括：铆钉头11、及从所述铆钉头11延伸出的铆钉主体12；其中，所述基板2设有供所述铆钉主体12插入的固定槽；所述铆钉头11沿周向环绕设有凹槽111，所述凹槽111供卡合至基板推头3；所述凹槽111卡合于所述基板推头3之后就能有效防止基板推头3的脱开，例如所述基板推头3具有孔（未图示），可以套在所述铆钉头11上使孔壁卡合于凹槽111，即如图2所示。 

如图2所示，所述基板推头3用于通过所述固定铆钉1施加推力于所述基板2。在本实施例中，所述基板推头3即用于对基板2施加推力以完成上述弯曲作业，所述固定铆钉1可以设置多个，推头3的数量可与所述固定铆钉1一一对应地结合，从而从多点施力以实现所述弯曲。 

优选的，所述凹槽111的内壁呈弧面，例如内凹的弧形面，可加强防止基板推头3脱开；因此若凹槽111内壁是弧面，则上述基板推头3的孔亦为相配合的形状。 

优选的，所述固定铆钉1的高度为20.5mm，要比传统的19mm的铆钉要长，以留出可以设置所述固定槽的空间；所述铆钉头11的直径为为4mm，所述铆钉主体12的直径为2mm；对应的，供所述铆钉主体12插入的固定槽的深度为可为6.9mm，也较传统的5.4mm要深。