[实用新型]一种ACF模组热压治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种ACF模组热压治具，尤其是适用于手机ACF模组产品热压的一种ACF模组热压治具。 

背景技术

采用ACF热压方案的手机模组因得以实现手机摄像头更高出图效果而被相关生产业所青睐，通过将ACF胶置于FPC与RFPC间，采用热压工艺利用热压头与热压平面将FPC与RFPC热压粘连在一起，以利用ACF胶绝缘、导通及粘接的特性将FPC与RFPC异向性导电连接。在热压过程中，平整度作为热压制程的关键管控项之一，对最终的手机FAC模组产品的品质具有十分深远的意义。由于ACF胶的连接效果是通过两电极压迫导电粒子而实现电路导通的，在热压过程中，若ACF胶与FPC及RFPC间两连接层间的平整度不良，则极易导致FPC与RFPC在被粘接后存在气泡或ACF胶贴附不紧而翘起等问题，只得实现PVB与RFPC间部分区域的电连接，而部分区域则因为平整度不良的关系使得热压头与热压平面间接触不到位，从而使得这些区域的导电粒子未被有效压迫，导致PVB与RFPC间电连接不良甚至无法形成电连接。 

随着手机应用的不断普及以及飞速发展，传统的手机ACF模组产品的热压治具的生产效率及热压效果以难以适应人们对手机拍照功能更专业化、多样化的追求，因此，亟待一种得以实现FPC与RFPC间高品质FAC热压且生产效率高的ACF模组热压治具应用于手机FAC模组产品的生产以配合手机摄像头产业的发展需要。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种ACF模组热压治具，所述ACF热压模组治具包括一缓冲件及一承压底座，所述缓冲件得以容置于所述承压底座以改善置于所述承压底座的ACF胶，FPC及RFPC经热压工艺形成的手 机ACF模组的平整度，以提升所述ACF模组热压治具的生产良率。 

本实用新型的另一目的在于提供一种ACF模组热压治具，所述热压面板得以可拆卸地连接于所述承压基座，并与所述热压面板及所述缓冲件之间形成至少一热压平面，所述缓冲件得以使得所述ACF胶，所述FPC及所述RFPC在被施以热压工艺时保证所述ACF胶，所述FPC及所述RFPC受力均匀以保护所述手机ACF模组热压后不变形。 

本实用新型的另一目的在于提供一种ACF模组热压治具，所述ACF模组热压治具包括一热压面板，所述热压面板具有至少一收纳槽，粘合于所述手机ACF模组的保护膜撕手得以容置于所述收纳槽，进而排除所述保护膜撕手在所述ACF胶，所述FPC及所述RFPC被施以热压工艺时对平整度的影响，提高生产良率。 

本实用新型的另一目的在于提供一种ACF模组热压治具，所述ACF模组热压治具包括一施力动作支杆，所述动作支杆得以安装于所述承压底座并得以将所述ACF胶，所述FPC及所述RFPC经热压工艺形成所述手机FAC模组后从所述承压底座顶出，以方便拿取，从而提高所述ACF热压模组的生产效率。 

本实用新型的另一目的在于提供一种ACF模组热压治具，所述缓冲件进一步包括至少一第一缓冲件及至少一第二缓冲件，所述第一缓冲件为一缓冲垫片，当所述第一缓冲件及所述第二缓冲件容置于所述承压基座时，所述第一缓冲件得以与所述承压底座与所述承压底座的找工作平面相，即所述第一缓冲件与所述热压平面相持平，进而保证所述ACF胶，所述FPC及所述RFPC在被施以热压工艺时的平整度。 

本实用新型的另一目的在于提供一种ACF模组热压治具，所述ACF模组热压治具包括一热压面板，所述热压面板得以可拆卸地连接于所述承压底座时得以形成至少一热压面板，所述热压面板形成于所述第一弹性元件，从而保证所述ACF胶，所述FPC及所述RFPC被施以热压工艺时得以确保所述ACF胶，所述FPC及所述RFPC的平整度，以保证所述FAC热压治具的生产良率。 

本实用新型的另一目的在于提供一种ACF模组热压治具，所述承压底座具有一动作腔，所述缓冲件得以置于所述动作腔内，所述动作腔进一步具有 一第二限位容置孔及一动作容置腔，且所述第二限位容置孔的孔径大于所述动作腔的腔径，且所述第二限位容置孔与所述热压平面相联通，所述缓冲元件得以置于所述第二限位容置孔并承接所述ACF胶，所述FPC及所述RFPC被施以热压时的压力，使得所述ACF胶，所述FPC及所述RFPC受力均匀。