[实用新型]一种聚合物电池顶封装置有效

专利信息
申请号: 201420342817.2 申请日: 2014-06-25
公开(公告)号: CN203967143U 公开(公告)日: 2014-11-26
发明(设计)人: 王必林;杨龙 申请(专利权)人: 东莞市索菲亚电池科技有限公司
主分类号: H01M2/02 分类号: H01M2/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 聚合物 电池 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及锂离子电池制备技术领域,尤其涉及一种聚合物电池顶封装置。

背景技术

锂聚合物电池(Li-polymer,又称高分子锂电池):它也是锂离子电池的一种,但是与液锂电池(Li-ion)相比具有能量密度高、更小型化、超薄化、轻量化,以及高安全性等多种明显优势,是一种新型电池。在形状上,锂聚合物电池具有超薄化特征,可以配合各种产品的需要,制作成任何形状与容量的电池。该类电池可以达到的最小厚度可达0.5mm。它的标称电压与Li-ion一样也是标称电压3.7V,没有记忆效应。

现有聚合物电池顶封工序中,常用下模、上模为3mm的铜封头顶封机。在下封头加垫封装板,其中封装板上设有格式的硅胶板。其中较厚的硅胶板会造成导热不均匀,容易造成封装不良使电池顶封漏液,使得大部分工厂需要进行二次封装。同时由于硅胶板不是可移动的螺丝孔,造成上下封头较难对齐。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供了一种聚合物电池顶封装置,该装置对封装板进行改进,不仅节约成本、结构简单,大大改善了电池顶封漏液情况和提高了生产效率。

为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:

一种聚合物电池顶封装置,包括上封头和下封头,所述下封头上设有一块封装板;所述封装板由宽16~20mm、厚1.5mm的铝合金板和两块硅胶板构成,所述两块硅胶板面向上封头、分别对齐铝合金板的两条长边贴合在铝合金板上。

较佳地,所述两块硅胶板为宽3mm、厚1~1.2mm大小相同的板。

较佳地,所述铝合金板上设有用于调试和定位的螺丝孔。

较佳地,所述螺丝孔为3个。

较佳地,所述上封头面向下封头的面上贴有一层铁氟龙。

较佳地,所述下封头的侧面贴有铁氟龙。

较佳地,所述下封头的侧面贴有三层铁氟龙。三层铁氟龙是贴面向员工操作的方向,作用是为了留出0.5mm的未封区,铝塑膜冲壳时边角处被拉伸后比较薄约是正常厚度的70%,热封时不能离边角太近,否则温度会将铝塑膜内层CPP胶融破导致电池不密封而胀气。

本实用新型用于顶封机下模,上模为3mm的铜封头.包括上封头和下封头,所述下封头上设有一块封装板;所述封装板由宽16~20mm、厚1.5mm的铝合金板和两块硅胶板构成,所述两块硅胶板面向上封头、分别对齐铝合金板的两条长边贴合在铝合金板上。厚度的在可操作范围内的减小,可以使硅胶导热快并且均匀,可一次封装成型不需加封,从而减少重复加封对电池的损伤,封印均匀清晰。下封头采用可移动的硅胶板,安装时与上封头对齐后将螺丝拧紧。

附图说明

图1为本实用新型中封装板的结构示意图;

图2为本实用新型中封装板的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。

见图1和2、一种聚合物电池顶封装置,包括上封头和下封头,其它部件为本领域的常规结构,这里就不再赘述。下封头上设有一块封装板,封装板由宽16~20mm、厚1.5mm的铝合金板1和两块大小相同的硅胶板(21,22)(宽3mm、厚1~1.2mm)构成。由于厚度为1~1.2mm,较传统其它结构使用3mm硅胶板薄,从而使得受热均匀,提高封装品质。两块硅胶板面向上封头、分别对齐铝合金板1的两条长边贴合在铝合金板1上。为了节约人工调对时间,铝合金板1上还设有用于调试和定位的螺丝孔3(最好为3个)其大小可以根据实际设定。上封头面向下封头的面上贴有一层铁氟龙、所述下封头的侧面贴有三层铁氟龙。

上述实施例,只是本实用新型的较佳实施例,并非用来限制本实用新型实施范围,故凡以本实用新型权利要求所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括在本实用新型权利要求范围之内。

具体封装为:

A.启动设备,检查硅胶板是否出现断裂等不良,如有不良,立即更换;

B.封头的温度、时间、压力设定:上封头195±5℃,下封头225~235℃,封焊时间4~5S,压强①双气缸0.15~0.3mpa②单气缸0.3~0.4mpa。

C.将电芯放进冲壳较深的壳中,负极耳(极耳上有焊接点的为正极)靠近气囊一侧,放好后使电池的两极耳平行且与电芯顶部保持垂直;将另一侧铝塑膜折起并将卷芯包住,折好后铝塑膜上下膜顶封边缘平齐,极耳外露。

D.入壳后电芯封焊方式,电芯冲坑处紧贴下封头,电芯与桌面保持平行,启动开关进行封焊。

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