[实用新型]超薄R-F电路板有效
| 申请号： | 201420344548.3 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN204145874U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 汪传林;孙建光;曹焕威;郭瑞明;潘陈华 | 申请（专利权）人： | 深圳华麟电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张学群 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超薄 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄R-F电路板，包括由相同材质的硬板制作的顶层板(2)、底层板(4)和由软板制作的介于顶层板(2)与底层板(4)之间的内芯软板(3)以及涂敷于顶层板(2)与底层板(4)表面上的阻焊油墨层(5)，其特征在于：所述顶层板(2)与底层板(4)厚度不对称，具有Bonding面(6)的顶层板(2)或底层板(4)的厚度小于未载有Bonding面(6)的另一层板的厚度，其厚度差为10um—60um。
2.根据权利要求1所述的超薄R-F电路板，其特征在于：所述硬板为FR-4环氧玻璃纤维板或者No－Flow PP板；所述软板为PI材质的柔性线路板。
3.根据权利要求2所述的超薄R-F电路板，其特征在于：所述Bonding面所在的顶层板(2)或底层板(4)为厚度小于0.05mm的超薄板，未载有Bonding面的另一层板为厚度大于0.05mm普通板。
4.根据权利要求1—3中任一项所述的超薄R-F电路板，其特征在于：所述Bonding面(6)所在的顶层板(2)或底层板(4)，每12mm线距内，平整度不大于0.05mm。
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