[实用新型]风透式湿度控制装置用升降式密封结构及风透式湿度控制装置

权利要求书

1.一种风透式湿度控制装置用升降式密封结构，其特征在于，包括一套以上的料盘升降机构和密封组件（5），所述料盘升降机构固定于风透式湿度控制装置内腔中的支承板（8）上，所述密封组件（5）设置于风透式湿度控制装置中料盘（401）与支承板（8）之间。

2.根据权利要求1所述的风透式湿度控制装置用升降式密封结构，其特征在于，每套料盘升降机构均升降驱动件（7）和升降导向件（6），所述料盘（401）位于料盘导轨（402）上并支承于升降导向件（6）上。

3.根据权利要求1所述的风透式湿度控制装置用升降式密封结构，其特征在于，所述料盘（401）的底部上设有一个以上的密封锥面，所述密封组件（5）的密封部紧贴于密封锥面上形成密封。

4.根据权利要求3所述的风透式湿度控制装置用升降式密封结构，其特征在于，所述密封组件（5）为密封圈，所述密封圈的截面为圆柱形、圆锥形或梯形。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的风透式湿度控制装置用升降式密封结构，其特征在于，所述密封组件（5）固定于支承板（8）上。

6.一种风透式湿度控制装置，包括腔体（11），所述腔体（11）内分隔形成进气腔（9）和实验腔（2），物料（3）通过料盘（401）安放于实验腔（2）内，其特征在于，所述实验腔（2）内设置一套以上的料盘升降机构，料盘升降机构安装于实验腔（2）中的支承板（8）上，每套料盘升降机构包括升降驱动件（7）和升降导向件（6），所述料盘（401）位于料盘导轨（402）上并支承于升降导向件（6）上，所述料盘（401）与支承板（8）之间设置密封组件（5）。

7.根据权利要求6所述的风透式湿度控制装置，其特征在于，所述料盘（401）的底部上设有一个以上的密封锥面，所述密封组件（5）的密封部紧贴于密封锥面上形成密封。

8.根据权利要求7所述的基于升降进料的风透式湿度控制装置，其特征在于，所述密封组件（5）为密封圈，所述密封圈的截面为圆柱形、圆锥形或梯形。

9.根据权利要求6或7或8所述的风透式湿度控制装置，其特征在于，所述密封组件（5）固定于支承板（8）上。