[实用新型]一种手机PIN针的安装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机结构领域，特别涉及一种手机PIN针的安装结构。

背景技术

       随着智能手机使用日趋大众化，大屏、超薄的智能手机也越来越受到人们喜爱。随着市场需求，手机的功能越来越强大，因此，附加在手机上的各功能模块层出不穷。如果将这些功能模块都集成在手机上，手机势必要加大加厚，不方便携带。因此，现有技术中，手机外部通过PIN针与部分功能模块连接在一起，能够减小手机本身的体积，方便携带。

现有技术的PIN针的安装结构如图1所示，塑料机壳1的外表面设有一层油漆层2，油漆层用于保护塑料机壳不容易被刮花。塑料机壳中设有用于安装PIN针3的PIN针安装孔，PIN针3由整体呈柱状的针体以及固定连接在所述针体根部的基板构成，针体与PIN针安装孔过盈配合。这样，PIN针由于受到PIN针安装孔的静摩擦，不容易滑落，安装牢固，但是，由于PIN针整个针体和PIN针安装孔过盈配合，PIN针受到的摩擦力较大，也就使得PIN针的安装过程较为困难。另外，在将PIN针安装在PIN针安装孔中时，PIN针针体的头部和油漆层紧密接触，容易将塑料机壳外表面的油漆层顶裂。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述不足，本实用新型所解决的问题在于，怎样提供一种安装方便、能保护塑料机壳的油漆层的手机PIN针的安装结构，用于解决现有技术中手机PIN针安装过程中存在的安装困难，PIN针容易将油漆层顶裂的问题。

为解决上述技术问题，实现实用新型目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种手机PIN针的安装结构，包括塑料机壳和PIN针，所述塑料机壳的外表面设有油漆层，且塑料机壳上还设有用于安装PIN针的PIN针安装孔；所述PIN针由整体呈柱状的针体以及固定连接在所述针体根部的基板构成，所述针体的头部和根部之间具有一沿其柱状侧壁周向向外凸起的卡接部；所述PIN针的针体以头部朝向塑料机壳外侧、根部朝向塑料机壳内侧的方向插接在PIN针安装孔内，且针体头部的端面与塑料机壳的外表面相齐平，针体根部所连接的基板抵接在塑料机壳的内表面上，其中，针体的卡接部与PIN针安装孔过盈配合，针体的头部和根部与PIN针安装孔间隙配合。

作为上述方案的进一步优化，所述PIN针安装孔对应于PIN针的针体根部位置处的孔壁上设有朝向PIN针安装孔的孔轴心方向凸起的台阶，所述台阶上边缘抵接在PIN针针体的卡接部沿针体柱状侧壁周向向外凸起的下边缘上。

作为上述方案的进一步优化，所述塑料机壳的内表面上临近所述基板的位置设有定位块，定位块朝向基板的一侧设有卡口，基板的侧边嵌入卡口中，并被定位块的卡口卡紧。

作为上述方案的进一步优化，所述PIN针安装孔与塑料机壳内表面的交接位置处设有倒角。

相比于现有技术，本实用新型具有如下优点：

       1、本实用新型提供的手机PIN针的安装结构，PIN针中针体采用中部大，两端小的结构，只有针体的卡接部和PIN针安装孔过盈配合，针体头部和根部和PIN针安装孔间隙配合，使得PIN针安装时，PIN针克服的摩擦力较小，既能保证可靠连接，又能保证安装起来更加方便。 

2、本实用新型提供的手机PIN针的安装结构，安装PIN针时，针体的头部与PIN针安装孔间隙配合，针体的头部不接触油漆层，PIN针不会将油漆层顶裂，更好地保护油漆层。

       3、本实用新型提供的手机PIN针的安装结构，当外界不施加作用力的情况下，PIN针不容易从PIN针安装孔中滑出，PIN针安装更加牢固可靠。

附图说明

图1为现有技术中PIN针的安装结构的示意图。

图2为本实用新型提供的PIN针的安装结构的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案进一步说明。

实施例：