[实用新型]新型整流桥有效
申请号: | 201420345470.7 | 申请日: | 2014-06-26 |
公开(公告)号: | CN204011400U | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 王武林 | 申请(专利权)人: | 捷硕(长泰)电力电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 363900 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 整流 | ||
1.新型整流桥,包括:整流桥本体(1)和封装体(2),所述整流桥本体(1)置于封装体(2)内部,引脚(3)位于封装体(2)的下方,其特征在于:所述封装体(2)的顶部设置有与整流桥本体(1)相连通的通孔(4),所述通孔(4)内安装有导热体(5),导热体(5)和整流桥本体(1)的上表面设置有导热硅脂层(6),导热体(5)顶部设置有压盖(7),所述压盖(7)固定在封装体(2)上,所述导热体(5)顶部设置有多个散热柱(8)。
2.根据权利要求1所述的新型整流桥,其特征在于:所述封装体(2)的两侧设置有多个散热鳍片(9)。
3.根据权利要求1所述的新型整流桥,其特征在于:所述导热体(5)或为方形、或为三角形,或为多边形。
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