[实用新型]新型整流桥有效

专利信息
申请号: 201420345470.7 申请日: 2014-06-26
公开(公告)号: CN204011400U 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 王武林 申请(专利权)人: 捷硕(长泰)电力电子有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373
代理公司: 代理人:
地址: 363900 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 新型 整流
【权利要求书】:

1.新型整流桥,包括:整流桥本体(1)和封装体(2),所述整流桥本体(1)置于封装体(2)内部,引脚(3)位于封装体(2)的下方,其特征在于:所述封装体(2)的顶部设置有与整流桥本体(1)相连通的通孔(4),所述通孔(4)内安装有导热体(5),导热体(5)和整流桥本体(1)的上表面设置有导热硅脂层(6),导热体(5)顶部设置有压盖(7),所述压盖(7)固定在封装体(2)上,所述导热体(5)顶部设置有多个散热柱(8)。

2.根据权利要求1所述的新型整流桥,其特征在于:所述封装体(2)的两侧设置有多个散热鳍片(9)。

3.根据权利要求1所述的新型整流桥,其特征在于:所述导热体(5)或为方形、或为三角形,或为多边形。

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