[实用新型]一种冷却装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及设备冷却技术领域，具体涉及一种用于对一个或多个发热设备进行冷却的冷却装置。

背景技术

激光器或计算机的电子装置中具有诸如CPU、芯片组、RAM、FET或激光二极管等产生热量的发热部件，现有技术大多使用风冷进行冷却，例如，用风扇等散热器直接进行冷却，对于多个发热部件冷却效果不佳；又例如通过对电路板上的主要发热元件进行冷却的冷却风来产生负压，对其周边的其他发热元件进行冷却，虽然对于多个发热元件的冷却效果较好，但是冷却结构往往比较复杂，导致整个设备结构不紧凑。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的上述缺陷，提出一种冷却装置，解决现有技术中冷却装置对多个发热部件冷却效果不佳，以及冷却装置结构复杂导致整个设备结构不紧凑的技术问题。

本实用新型的技术方案包括一种冷却装置，对一个或多个发热部件进行冷却，该冷却装置包括：

具有一容纳空间的壳体；

设于所述容纳空间内的第一水冷散热机构；

设于所述壳体上部的半导体制冷片，具有热效应面和冷效应面，所述冷效应面与壳体接触；

设于所述半导体制冷片热效应面上的第二水冷散热机构；

分别配置于所述第一水冷散热机构和所述第二水冷散热机构的第一气动接头和第二气动接头。

优选地，所述第一水冷散热机构为一水冷散热块，所述水冷散热块内部设有至少一个水通道，所述水通道与所述第一气动接头连通。

优选地，所述第一水冷散热机构前端形成一用于固定发热部件的固定部。

优选地，所述第二水冷散热机构为具有一中空空间的不锈钢水冷片，所述中空空间与所述第二气动接头连通。

优选地，所述第一气动接头和所述第二气动接头均为SMC快插接头。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括：本实用新型的冷却装置采用两个水冷散热机构和一个半导体制冷片组成的制冷机构进行冷却，冷却效果好，结构简单。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的冷却装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例1的冷却装置的结构分解图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

本实用新型提供了一种冷却装置，对一个或多个发热部件进行冷却，包括：

具有一容纳空间的壳体；

设于所述容纳空间内的第一水冷散热机构；

设于所述壳体上部的半导体制冷片，具有热效应面和冷效应面，所述冷效应面与壳体接触；

设于所述半导体制冷片热效应面上的第二水冷散热机构；

分别配置于所述第一水冷散热机构和所述第二水冷散热机构的第一气动接头和第二气动接头。

具体地，上述的冷却装置采用两个水冷散热机构和一个半导体制冷片组成的制冷机构进行冷却，冷却效果好，结构简单。

实施例1：

本实用新型的实施例1提供了一种冷却装置，对一个或多个发热部件7进行冷却，如图1和图2所示，该冷却装置包括：壳体1、第一水冷散热机构2、半导体制冷片3、第二水冷散热机构4、第一气动接头5和第二气动接头6。

其中，壳体1具有一容纳空间，第一水冷散热机构2设于该容纳空间内，第一水冷散热机构2前端形成一固定部21，用于固定发热部件，第一气动接头5配置于第一水冷散热机构2，在本实施例中，第一水冷散热机构2为一水冷散热块，该水冷散热块内部设有至少一个水通道，该水通道与第一气动接头5连通。

其中，第二气动接头6配置于第二水冷散热机构4，第二水冷散热机构4为具有一中空空间的不锈钢水冷片，该中空空间与第二气动接头6连通。

其中，半导体制冷片3设于壳体1上部，半导体制冷片3具有热效应面和冷效应面，冷效应面与壳体1接触，第二水冷散热机构4设于半导体制冷片3的热效应面上。

在本实施例中，第一气动接头5和第二气动接头6均为SMC快插接头。

以上所述本实用新型的具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何根据本实用新型的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围内。