[实用新型]钻头结构

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种钻头结构(drill structure)，且特别是有关于一种适用于印刷电路板(printed circuit board,PCB)的钻头结构。

背景技术

随着科技的发展，印刷电路板上的导线逐渐朝向高密度与高精度的线细化发展。为了因应市场对于印刷电路板的高品质、高需求量和快速供应的高度竞争环境，业界对于印刷电路板钻孔加工工艺所使用到的微型钻头(micro drill)的精度、强度与进给速率，甚至是孔壁品质，等加工条件的要求也越来越高。而且，实务上，业界通常会对叠置而成的多片印刷电路板一并进行相同的钻孔加工工艺，以提升加工效率和降低制造成本，因此所使用到的钻头长度较长，也必须具有足够的强度和排屑能力。

目前市面上较为常见的传统微型钻头的刀面如图1所示，由刀面中心10两侧向后斜向形成有两对称的切削刀面12，每一切削刀面12包含一切削边121、一刀背边122及一外缘边123，其中切削边121呈连续直线形，此种连续直线形设计使得切削边121的切割线总长度l较短，因此切削能力较弱，且连续直线形切割线会使切屑不易细碎，容易使切屑成团状卷在钻头刃部末端上。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种钻头结构，通过切削刀面的切削边上主凹槽及次凹槽的设计，使得切削刀面的切割线总长度增加，进而增加钻头的切屑能力，且此种非连续直线切割线能够将切屑细碎化，避免切屑成团状卷在刃部段的末端上，进而提高此钻头结构的钻孔品质。

为了达到上述目的，本实用新型提出一种钻头结构，包含：一柄部段以及一刃部段，该刃部段设置于柄部段的一端，刃部段的最前端设置一刀面中心，刀面中心两侧向后斜向形成有两对称的切削刀面，每一切削刀面包含一切削边、一刀背边及一外缘边，外缘边沿着刃部的外周面向后延伸旋绕以形成两螺旋侧刃及两排屑沟，且每一切削刀面的切削边及另一切削刀面的刀背边构成一排屑沟的壁面的前缘，其中每一所述切削刀面的邻近刀面中心的部分所述切削边及另一所述切削刀面的邻近刀面中心的部分所述刀背边共同形成一主凹槽延伸至排屑沟的壁面，且两主凹槽对称于刀面中心，又每一切削边的中段部形成一次凹槽延伸至排屑沟的壁面，且两次凹槽对称于刀面中心。

如上所述的钻头结构，其中，部分所述外缘边沿着所述螺旋侧刃形成一边隙沟，每一所述切削刀面包含一主要刀面及一次要刀面，其中所述次要刀面具有所述边隙沟且所述边隙沟贯穿至所述刀背边。

如上所述的钻头结构，其中，所述次凹槽的深度占所述主要刀面宽度的30％至80％，且所述刀面中心的厚度占所述主要刀面宽度的10％至70％。

如上所述的钻头结构，其中，所述刃部段的长度为5毫米至18毫米，所述主凹槽延伸于所述排屑沟的壁面的长度为1毫米至8毫米，所述次凹槽延伸于所述排屑沟的壁面的长度为1毫米至8毫米。

如上所述的钻头结构，其中，所述柄部段的外径为3.15毫米至3.20毫米，所述刃部段的外径为1毫米至10毫米。

如上所述的钻头结构，其中，所述切削边上的所述次凹槽与所述外缘边的距离占所述刃部段的外径的5％至20％。

如上所述的钻头结构，其中，所述切削边上的所述次凹槽的开口宽度占所述刃部段的外径的3％至30％。

如上所述的钻头结构，其中，所述主凹槽的开口宽度占所述刃部段的外径的10％至50％。

如上所述的钻头结构，其中，所述柄部段为碳化钨或不锈钢材质的柄部段，所述刃部段为碳化钨材质的刃部段，且所述柄部段及所述刃部段为接着剂接合或焊接接合。

如上所述的钻头结构，其中，所述柄部段及所述刃部段由一碳化钨棒材一体成形。

本实用新型的钻头结构的优点是，通过切削刀面的切削边上主凹槽及次凹槽的设计，使得切削刀面的切割线总长度增加，进而增加钻头的切屑能力，且此种非连续直线切割线能够将切屑细碎化，避免切屑成团状卷在刃部段的末端上，进而提高此钻头结构的钻孔品质。

附图说明

以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中，

图1所示为传统钻头结构的主视图。

图2所示为本实用新型一实施例钻头结构的外观图。

图3所示为本实用新型一实施例钻头结构的主视图。

主要元件标号说明：

10  刀面中心

12  切削刀面

121 切削边

122 刀背边

123 外缘边

l   长度

20  钻头结构