[实用新型]盐度温度显示汤勺

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种防水盐度温度显示汤勺。

背景技术：

食盐对于人类来说不可缺少，缺盐会使人体难以保持适当的血浆容积；但是高血压等疾病与食盐有关，盐过多则会使血浆容积增大，致使动脉血压增高，从而引起身体诸多问题。因此，适当控制食盐浓度尤为重要。

另外在烧汤时总是亲口尝试烫的盐度，不仅不卫生，而且也不准确，还容易烫伤品尝者的口腔。 

虽然目前已有些电子温度计，但其探头设计不合理，有些杂物容易卡在探头与主体的缝隙中，使清洁非常不方便，另外其防水性也较差。 

发明内容:

本实用新型的目的在于提供一种盐度温度显示汤勺，该盐度温度显示汤勺清洁方便，防水性好。

本实用新型盐度温度显示汤勺，其特征在于：包括汤勺的汤勺斗和汤勺手柄，所述汤勺斗内底面上镶设有盐度探头和温度探头，所述汤勺手柄上镶设有LCD显示屏，所述盐度探头和温度探头与设在汤勺手柄内的主控板PCB电连接，所述盐度探头和温度探头均由不锈钢材料制成，盐度探头和温度探头仅有端点露出汤勺斗内底面，且与汤勺斗内底面平齐，所述盐度探头、温度探头及与主控板的连接引线均埋入汤勺手柄内。 

进一步的，上述主控板PCB上包括有信号放大器、MCU的A/D模数口、MCU和LCD驱动模组，所述盐度探头与主控板PCB上的IC3放大器连接，IC3放大器与MCU的A/D模数口电连接，IC1为MCU，其内部LCD驱动模组驱动LCD显示屏显示。 

进一步的，上述IC3外部设有IC4外部震荡电路，IC4也与MCU电连接。 

进一步的，上述温度探头直接与MCU的端口电连接。 

本实用新型防水盐度温度显示汤勺由于盐度探头、温度探头及与主控板的连接引线均埋入汤勺手柄内进行一体注塑成型，使盐度探头、温度探头与连接引线的连接部均没有外露，避免了与水、空气接触的可能，从而起到良好的防水性，另外盐度探头和温度探头仅有端点露出汤勺斗内底面，且与汤勺斗内底面平齐，使得该汤勺斗使用后容易清洁，不会有杂物卡置在缝隙处。 

附图说明：

图1是本实用新型的爆炸图；

图2是本实用新型的局部电路图；

图3是本实用新型的局部电路图。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

 本实用新型盐度温度显示汤勺，包括汤勺的汤勺斗1和汤勺手柄2，所述汤勺斗1内底面上镶设有盐度探头3和温度探头4，所述汤勺手柄上镶设有LCD显示屏5，以用于显示汤勺内汤水的盐度、温度，所述盐度探头和温度探头与设在汤勺手柄内的主控板PCB6电连接，所述盐度探头和温度探头均由不锈钢材料制成，盐度探头3和温度探头4仅有端点露出汤勺斗内底面，且与汤勺斗内底面平齐，所述盐度探头、温度探头及与主控板的连接引线均埋入汤勺手柄内进行一体注塑成型，由于盐度探头、温度探头及与主控板的连接引线均埋入汤勺手柄内进行一体注塑成型，使盐度探头、温度探头与连接引线的连接部均没有外露，避免了与水、空气接触的可能，从而起到良好的防水性，另外盐度探头和温度探头仅有端点露出汤勺斗内底面，且与汤勺斗内底面平齐，使得该汤勺斗使用后容易清洁，不会有杂物卡置在缝隙处。

本实用新型盐度温度显示汤勺在生产过程中，将盐度探头、温度探头、连接引线及主控板PCB、LCD显示屏电连接后放入注塑模具中，与汤勺斗和汤勺手柄一体注塑成型，组装时再盖上柄部的盖板等部件。 

进一步的，为了实现较为准确的检测和显示数值，上述主控板PCB上包括有信号放大器、MCU的A/D模数口、MCU和LCD驱动模组，所述盐度探头与主控板PCB上的IC3放大器连接，IC3放大器与MCU的A/D模数口电连接，IC1为MCU，其内部LCD驱动模组驱动LCD显示屏显示。 

进一步的，为了检测更加精确，上述IC3外部设有IC4外部震荡电路，IC4也与MCU电连接。 

进一步的，上述温度探头直接与MCU的端口电连接。 

2个传感器（温度/盐度）探头采用不锈钢材料制作，安全可信赖。探头引线采用埋入注塑的一体成型工艺制作，引线全部注塑到塑胶内部，通过手柄引到主控板上，防水可靠。结构设计都考虑防水，全密封形式，完全可冲洗。