[实用新型]led射灯有效

专利信息
申请号: 201420351900.6 申请日: 2014-06-27
公开(公告)号: CN204083866U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 朱远会;李丽娟;陈花恋 申请(专利权)人: 东莞市华胜展鸿电子科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 射灯
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种照明灯具,尤其涉及一种led射灯。 

背景技术

随着经济的不断发展及社会的不断进步,为人们提供丰富的物质消费品,从而丰富人们的生活水平,为人们追求个性化的生活创造良好的条件,而led灯就是诸多物质消费品中的一种。 

led灯因具有寿命长、节能环保和无汞污染的特性,越来越受人们所青睐。又由于led灯因形状和发光形式都与人们传统使用的白炽灯和节能灯相近,因此应用更广泛。 

目前,led光源的技术已基本成熟,其使用寿命已经可以达到出厂时的标称值;且众所周知,发光元件会产生大量的热量,如果该热量不被及时导走,必然对驱动电源造成影响,从而影响驱动电源的正常寿命,相应地缩短了led灯的正常寿命。 

因此,急需要一种能更有效散热、装配简单及结构简单的led射灯来克服上述的缺陷。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能更有效散热、装配简单及结构简单的led射灯。 

为了实现上述目的,本实用新型公开了一种led射灯,包括球形透镜、具有套接孔的压紧环、中空结构的散热基座、led芯片、圆柱形的pcb板、插头及碗形的外壳。所述中空结构贯穿所述散热基座的上下两端并形成一装配通道,所 述散热基座的外侧壁沿所述pcb板的径向延伸出若干散热片,所有所述散热片沿所述散热基座的周向呈间隔开的布置,且所述散热片具有一阻挡部,所述外壳套于所述散热片上,且所述阻挡部与所述外壳的上端相抵挡以阻挡所述外壳往上移动,所述插头安装在所述外壳的下端,所述led芯片安装在所述pcb板上,所述pcb板呈固定的收容于所述散热基座上端的装配通道内,所述球形透镜盖于所述led芯片并位于所述装配通道内,所述压紧环通过所述套接孔套于所述球形透镜上,且所述压紧环扣合于所述外壳上。 

较佳地,所述压紧环呈圆环结构,所述圆环结构的外侧壁沿该圆环结构的径向延伸出至少两个支撑部及由每个所述支撑部朝靠近所述插头处延伸出的扣合部,所有所述扣合部扣合于所述外壳的外侧壁外。 

较佳地,所述支撑部呈等间距的布置。 

较佳地,所述扣合部与所述支撑部相垂直。 

较佳地,所述散热片的上端沿所述pcb板的径向超过所述散热片的下端。 

较佳地,所述散热片的外侧壁呈弧形结构。 

较佳地,所述散热片的上端之末端沿所述pcb板的径向延伸出一阻挡块,所述阻挡块形成所述阻挡部。 

与现有技术相比,由于本实用新型的散热基座的外侧壁沿pcb板的径向延伸出若干散热片,所有散热片沿散热基座的周向呈间隔开的布置,且散热片具有一阻挡部,外壳套于散热片上,且阻挡部与外壳的上端相抵挡以阻挡外壳往上移动,插头安装在外壳的下端,led芯片安装在pcb板上,pcb板呈固定的收容于散热基座上端的装配通道内,球形透镜盖于led芯片并位于装配通道内,压紧环通过套接孔套于球形透镜上,且压紧环扣合于外壳上,一方面使得本实用新型的led射灯的装配简单及结构简单,另一方面能提高散热效果,相应地延长了本实用新型的led射灯的寿命。 

附图说明

图1是本实用新型的led射灯的立体结构示意图。 

图2是图1所示的led射灯的立体分解结构示意图。 

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。 

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