[实用新型]声学金属振膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及振膜领域技术，尤其是指一种能够解决高频问题使音质保持良好的声学金属振膜。

背景技术

振膜是耳塞、耳机、麦克风等各种声学设备的重要组成零部件之间，现有的振膜通常是采用一种材料成型出单一层的振膜，声学设备发出声音时通常有高频和低频，为了解决声学设备的高频问题，传统的解决方法是，在振膜上印花，以增强振膜的刚性，然而，单以该种方法不能使振膜的柔软度和刚性两者较好地兼顾，从而使得声学设备的频率响应不够宽，音质不够好，如图1所示，图1为现有振膜应用在小耳机上的频响与异音曲线图，由图上可明显地看出，当声音频率达到10KHZ以上时，声压值呈直线下降趋势，频宽衰减非常快，从而使得音质效果大幅下降，尤其是，应用在小耳机上时，声音会出现尖锐刺耳的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种声学金属振膜，其能有效解决现有之振膜采用印花方式不能保持振膜柔软度而使得声学设备音质不够好的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种声学金属振膜，包括有振膜基材以及金属镀膜，该金属镀膜通过一介质层粘结覆盖于振膜基材的表面上，介质层夹设于振膜基材和金属镀膜之间，且该金属镀膜为为钛镁合金惰性金属膜材质。

作为一种优选方案，所述金属镀膜的厚度为1～10μm。

作为一种优选方案，所述振膜基材为薄膜。

作为一种优选方案，进一步包括有铜环，该振膜基材的外缘、介质层的外缘和金属镀膜的外缘均与该铜环的内缘连接。

作为一种优选方案，所述铜环的横截面呈方形。

作为一种优选方案，所述振膜基材、介质层、金属镀膜和铜环均呈圆形。

作为一种优选方案，所述振膜基材、介质层、金属镀膜和铜环均呈长方形。

作为一种优选方案，所述振膜基材、介质层、金属镀膜和铜环均呈椭圆形。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过利用介质层将金属镀膜牢固粘结在振膜基材的表面上，并配合采用钛镁合金惰性金属膜材质制作金属镀膜，利用金属镀膜既增加了振膜基材的刚性，又保持了振膜基材的柔软度，整个频响特性声音自然丰满而有弹性，层次清晰圆顺悦耳，不会有尖锐、刺耳的声音效果，本实用新型广泛应用于耳机、耳塞、喇叭、麦克风等各种声学设备中。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是传统之振膜应用在小耳机上的频响与异音曲线图；

图2是本实用新型之第一较佳实施例的俯视图；

图3是本实用新型之第一较佳实施例的截面图；

图4是本实用新型之第二较佳实施例的俯视图；

图5是本实用新型之第二较佳实施例的横向截面图；

图6是本实用新型之第二较佳实施例的纵向截面图；

图7是本实用新型之第三较佳实施例的俯视图；

图8是本实用新型之第三较佳实施例的横向截面图；

图9是本实用新型之第三较佳实施例的纵向截面图；

图10是本实用新型采用钛镁合金应用在小耳机上的频响与异音曲线。

附图标识说明：

10、振膜基材                        20、金属镀膜

30、介质层                          40、铜环。

具体实施方式

请参照图2和图3所示，其显示出了本实用新型之第一较佳实施例的具体结构，包括有振膜基材10以及金属镀膜20。

该振膜基材10为薄膜。该金属镀膜20通过一介质层30粘结覆盖于振膜基材10的表面上，介质层30夹设于振膜基材10和金属镀膜20之间，且该金属镀膜20为钛镁合金惰性金属膜材质，本实施例中，金属镀膜20是密闭空间内通过溅镀的方式形成于介质层30上，从而粘结覆盖于振膜基材10的表面上，如此使得金属镀膜20牢固地粘结在振膜基材10的表面上，可增加振膜基材10的刚性，又保持振膜基材10的柔软度。并且，该金属镀膜20的厚度为1～10μm。

以及，在本实施例中，进一步包括有铜环40，该铜环40的横截面呈方形，该振膜基材10的外缘、介质层30的外缘以及金属镀膜20的外缘均与该铜环40的内缘连接。

此外，在本实施例中，该振膜基材10、介质层30、金属镀膜20和铜环40均呈圆形。