[实用新型]遥控信号中转电路结构

说明书

技术领域

本实用新型属于遥控器领域，具体涉及能实现遥控信号中转的遥控器。

背景技术

现有的遥控器，一般通过发射红外信号遥控被遥控物，被遥控物则根据接收到的红外信号做出相应动作。但是由于红外信号有一定的局限性，红外信号在信号传输过程中有一定的收发角度问题，使用者在操作遥控器的时候必需要对准被遥控物，才能有效的传输信号。一旦信号传输过程中的角度有一定偏差，便不能有效遥控被遥控对象，这便给使用者带来了大大的不方便。

但是，现有技术中实现信号中转电路较为复杂，不便于维护，且成本较高，于是，如何提供一种结构简单、成本低廉的遥控信号中转电路结构便成为本实用新型的研究课题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、便于维护、成本低廉的遥控信号中转电路结构，优化设计遥控信号中转电路结构，将原本具有角度问题的遥控转化成无角度问题的遥控，从而实现效果更佳的遥控。

为达到上述目的，本实用新型提供一种遥控信号中转电路结构，包括信号发射遥控器电路结构和中转控制器电路结构，其中：

所述信号发射遥控器电路结构包括型号为SH66P51A的第一单片机以及射频发射单元，所述第一单片机的引脚17接复位电路，引脚10接地，所述射频发射单元包括型号为MICRF113的射频发射芯片，所述射频发射芯片的引脚6连接所述第一单片机的引脚1；

所述射频发射芯片的引脚2接地，引脚1经第十九电容、第二电感和并联设置的第十五电容和电阻接地，引脚3经第四电阻和第一电感与引脚1连接；

所述中转控制器电路结构包括型号为GPM6P1065A的第二单片机以及射频接收单元，所述第二单片机的引脚12通过一发光二极管接电源，引脚13通过极性电容接地，引脚17接复位电路，所述射频接收单元包括接收天线和型号为MICRF211的射频接收芯片，所述第二单片机的引脚22连接一三极管的集电极、再通过所述三极管的基极连接所述射频接收芯片的引脚10。

上述技术方案的有关内容变化和解释如下：

1、上述方案中，所述中转控制器电路结构还包括显示驱动芯片，所述第二单片机的信号输出端连接所述显示驱动芯片的信号输入端。

2、上述方案中，所述中转控制器电路结构还包括压降芯片。

3、上述方案中，所述第二单片机的引脚4和引脚5之间连接测温电路。

由于上述技术方案的应用，本实用新型相比现有技术具有以下优点：本实用新型在现有遥控器电路上增加射频信号收发模块，通过发光二极管增设有红外发射电路，可实现将有角度问题的红外线信号传输转变为无角度问题的射频信号传输，本实用新型电路结构简单，成本低廉，可靠性高。

附图说明

1、附图1为本实用新型实施例的遥控器电路原理图；

2、附图2为本实用新型实施例的第二单片机电路原理图；

3、附图3为本实用新型实施例的射频接收单元电路原理图。

以上附图中：U1、第一单片机；U2、射频发射芯片；U3、第二单片机；U4、射频接收芯片；U5、显示驱动芯片；U6、压降芯片；C01、第一极性电容；C1、第一电容；C2、第二电容；C3、第三电容；C4、第四电容；C5、第五电容；C6、第六电容；C7、第七电容；C8、第八电容；C9、第九电容；C10、第十电容；C11、第十一电容；C21、第二十一电容；R、电阻；R1、第一电阻；R2、第二电阻；R3、第三电阻；R4、第四电阻；R5、第五电阻；R6、第六电阻；R7、第一热敏电阻；R8、第八电阻；Q1、三极管；D1、发光二极管；X1、第一晶振； X2、第二晶振；X3、第三晶振；X4、第四晶振；RMT、第二热敏电阻。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例1：参见附图1-2，一种遥控信号中转电路结构，包括信号发射遥控器电路结构和中转控制器电路结构，其中：

参见附图1所示，所述信号发射遥控器电路结构包括型号为SH66P51A的第一单片机U1以及射频发射单元。

其中，所述第一单片机U1的引脚17接复位电路，引脚10接地，所述第一单片机U1的引脚12和引脚13之间接第一低频时钟电路，即第一单片机U1的引脚13通过第一电容C1接地，引脚12通过第二电容C2接地，引脚12和引脚13之间接第一晶振X1。