[实用新型]具石英晶体温度感测器的温度感测系统及其温度感测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种温度感测系统及其温度感测装置，特别是涉及一种具有多个石英晶体温度感测器而可用于分别测量多个待测电子元件的温度感测系统及其温度感测装置。

背景技术

目前，参阅图1，通常是通过一温度测试系统1中来对电子元件15(例如封装元件)进行温度测试，借此检测电子元件15是否有达致所欲的目标温度，并且评估电子元件15在该目标温度下是否能正常作用。该温度测试系统1具有一烘箱11(oven)、多个设置于该烘箱11顶角的温度感测器12、多个置放于该烘箱11中的测试电路板13、多个设置于所述测试电路板13上的测试插座14，及多个置放于所述测试插座14上且可通过所述测试插座14而与所述测试电路板13呈电连接的待测电子元件15。

当该烘箱11进行加热或冷却时，所述温度感测器12可用以感测烘箱11中的温度并将所测得的温度讯号传送给一处理器(图未示)来进行监控。然而，所述温度感测器12仅能用于感测局部区域的温度，而在距离所述温度感测器12较远的区域的温度则无法精准地被测量，因而致使这些区域的待测电子元件15在整个测试的过程中并无法受到精准的温度检测。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种温度感测装置，该温度感测装置可分别精准地测量出多个待测电子元件的温度。

本实用新型温度感测装置，适用于多个待测电子元件的温度测试，该温度感测装置包含一个电路基板及多个设置且电连接于该电路基板上的温度感测元件。所述温度感测元件是石英晶体温度感测器(quartzcrystaltemperaturesensor)且供用于感测所述相对应的待测电子元件的温度。

本实用新型的另一目的，即在提供一种温度感测系统，该温度感测系统在对多个待测电子元件进行温度测试的过程中可分别精准地测量出所述待测电子元件的温度。

于是本实用新型温度感测系统，适用于多个待测电子元件的温度测试，每一个待测电子元件具有多个导电接触部，该温度感测系统包含至少一个测试电路板、多个测试插座，及至少一个温度感测装置。

所述测试插座设置于该测试电路板上。每一个测试插座包括一个绝缘座体，及多个穿设该绝缘座体的探针。该绝缘座体具有一个供该相对应的待测电子元件容置的容置槽。各该探针的底端焊接于该测试电路板，各该探针的顶端抵接于相对应的待测电子元件的所述导电接触部。该温度感测装置包含一个电路基板，及多个设置且电连接于该电路基板上的温度感测元件。所述温度感测元件是石英晶体温度感测器且供用于感测所述相对应的待测电子元件的温度。

较佳地，该绝缘座体具有一个界定出该容置槽的围绕部，及多个与该容置槽相连通且供所述探针穿设的贯孔。

本实用新型的有益效果在于：通过所述温度感测元件与相对应的待测电子元件间的一对一感测，因而可分别精准地测量出相对应的待测电子元件的温度。

附图说明

图1是一侧视示意图，说明现有对多个待测电子元件进行温度测试时的状态；

图2是一侧视图，说明本实用新型的具有一温度感测装置的温度感测系统的一较佳实施例；

图3是一正视图，说明本实用新型的温度感测装置的一较佳实施例；

图4是一正视图，说明该温度感测系统的一测试电路板及多个测试插座；

图5是一侧视分解图，说明该测试电路板、该测试插座及其多个探针、一待测电子元件及该温度感测装置在装设前的态样；及

图6是一侧视图，说明该测试电路板、该测试插座及所述探针、该待测电子元件及该温度感测装置在装设后的态样。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。

参阅图2、图3与图5，本实用新型温度感测装置2的一较佳实施例，适用于多个待测电子元件5的温度测试，所述待测电子元件5可为封装元件、频率元件、逻辑元件、开关元件、增益元件或其他类型的电子元件。较佳地，所述待测电子元件5为石英晶体振荡器。该温度感测装置2的较佳实施例包含一电路基板21及多个温度感测元件22。

该电路基板21具有一讯号传输部211，供用以将所述温度感测元件22所产生的讯号传送至一与该讯号传输部211电连接的处理器(图未示)，借此该处理器可进一步分析所述讯号并将所述讯号换算为所代表的温度，以用来监测所述待测电子元件5的温度。