[实用新型]一种通信用硅芯管有效

专利信息
申请号: 201420353235.4 申请日: 2014-06-27
公开(公告)号: CN204068165U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 朱小龙;孙康;陆德华;张建忠;赵勇 申请(专利权)人: 江苏苏龙通信科技股份有限公司
主分类号: H02G9/02 分类号: H02G9/02;H02G9/06
代理公司: 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 代理人: 安纪平
地址: 215234 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 通信 用硅芯管
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种通信管材,尤其涉及一种用于铺设光电缆的硅芯管。

背景技术

硅芯管是一种内壁带有硅胶质固体润滑剂的新型复合管道,简称硅管,其密封性能好,耐化学腐蚀,工程造价低,广泛运用于高速公路,铁路等的光电缆通信网络系统。硅芯管由三台塑料挤出机同步挤压复合,主要原材料为高密度聚乙烯,芯层为摩擦系数最低的固体润滑剂硅胶质,广泛运用于光电缆通信网络系统。

在利用硅芯管铺设光电缆时,需要将多根硅芯管进行拼接。现有的拼接方式是在安装时,首先将硅芯管两端切平,再利用特制的接头将两硅芯管的端头对接,现有的接头通常是由端帽、弹性卡圈、垫圈、橡胶密封圈、连接丝杆组装而成,由于接头不能确保密封性,还需利用堵头将硅芯管两端密封。可见,现有的拼接方式较繁琐,还且拼接的成本较高,还不能确保两硅芯管之间完全地密封。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足,提供一种可利用自身结构进行拼接密封的硅芯管。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为:一种通信用硅芯管,包括高密度聚乙烯制成的外层和均匀涂抹在所述外层内壁上由硅胶质固体润滑剂构成的硅芯层,其特征在于:所述外层与所述硅芯层轴向错位设置,所述硅芯管一端于所述外层与硅芯层之间设有外露于硅芯管端部的中空的、圆锥台形的接头,所述硅芯管另一端于所述外层与硅芯层之间设有向硅芯管内部延伸的、与所述接头配合的插接口。

本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述接头自其设置在所述外层与硅芯层之间的一端的直径向另一端递减,所述接头直径较小的一端的直径与所述硅芯层的内径相等。

本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述插接口自其设置在所述外层与硅芯层之间的一端的直径向另一端递减,所述插接口直径较小的一端的直径与所述硅芯层的内径相等。

本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述接头与插接口均由高密度聚乙烯制成,所述硅芯层一端延伸至所述接头直径较小的一端,所述硅芯层的另一端与所述插接口直径较小的一端接触。

本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述接头与插接口直径较大的一端的直径均等于所述硅芯层的内径加上1/2的外层的外径与硅芯层的内径之差。

本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷,本实用新型的通信用硅芯管通过在两端设置相互吻合的插头与插接口,使得两硅芯管在拼接时,只需将其中一根硅芯管的插头插入到另一根硅芯管的插接口内,在插头与插接口的接触处包裹上密封圈即可,简单,易操作,同时两硅芯管之间的密封性较好。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图;

图中:10、外层,20、硅芯层,30、接头,40、插接口,50、台阶。

具体实施方式

现在结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明,这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示,一种通信用硅芯管,包括高密度聚乙烯制成的外层10和均匀涂抹在外层10内壁上由硅胶质固体润滑剂构成的硅芯层20,且外层10与硅芯层20轴向错位设置,即硅芯层20的一端伸出外层10的一端外,硅芯层20的另一端缩进外层10的另一端内。本实用新型中的硅芯管一端(即硅芯层20伸出的一端)于外层10与硅芯层20之间设有外露于硅芯管端部的中空的、圆锥台形的接头30,在硅芯管另一端于外层10与硅芯层20之间设有向硅芯管内部延伸的、与接头30配合的插接口40。

具体的,接头30自其设置在外层10与硅芯层20之间的一端的直径向另一端递减,接头30直径较小的一端的直径与硅芯层20的内径相等;同样,插接口40自其设置在外层10与硅芯层20之间的一端的直径向另一端递减,插接口40直径较小的一端的直径与硅芯层20的内径相等,且接头30与插接口40直径较大的一端的直径均等于硅芯层20的内径加上1/2的外层10的外径与硅芯层20的内径之差。如此,即可在外层10的边缘处与接头30的边缘处形成一台阶50,在将两根硅芯管连接时,具有插接口40的硅芯管的一端可抵靠在另一硅芯管具有接头30的台阶50处,并形成吻合。

本实用新型中接头30与插接口40均由高密度聚乙烯制成,硅芯层20一端延伸至接头30直径较小的一端,硅芯层20的另一端与插接口40直径较小的一端接触。如此,外层10、接头30与插接口40即可一次挤压成型,再将硅芯层20成型在由外层10、接头30与插接口40构成的内腔壁上即可,易加工制造。

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