[实用新型]一种柔性基板、柔性显示面板和柔性显示装置有效
申请号: | 201420356879.9 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN204029804U | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 李云飞;石领 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/78;H01L29/423;H01L29/417;H01L29/06;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种柔性基板,包括通断元件和绝缘层,所述绝缘层的局部能用于作为所述通断元件的一部分,其特征在于,对应作为所述通断元件的一部分的所述绝缘层的局部与所述绝缘层的其余部分相分离。
2.根据权利要求1所述的柔性基板,其特征在于,所述通断元件包括电容,所述绝缘层的局部对应作为所述电容的绝缘介质;
和/或,所述通断元件包括过孔,所述绝缘层的局部对应作为所述过孔的孔壁;
和/或,所述通断元件包括晶体管,所述绝缘层的局部对应作为所述晶体管的开关绝缘层。
3.根据权利要求2所述的柔性基板,其特征在于,还包括驱动晶体管,所述驱动晶体管包括栅极、栅绝缘层、有源层、第一源极和漏极,所述有源层设置在所述栅极的上方,所述栅绝缘层设置在所述栅极和所述有源层之间,所述第一源极和所述漏极设置在所述有源层的上方,且分别位于所述有源层的两端。
4.根据权利要求3所述的柔性基板,其特征在于,所述绝缘层包括所述栅绝缘层,所述电容的两个极板分别与所述栅极和所述第一源极采用相同的材料、且形成在同一层中,所述栅绝缘层的对应位于所述电容的两个极板之间的所述局部用于作为所述电容的绝缘介质。
5.根据权利要求3所述的柔性基板,其特征在于,所述过孔包括第一过孔,所述柔性基板还包括阳极和钝化层,所述钝化层和所述阳极依次设置在所述驱动晶体管的上方,所述钝化层对应在所述阳极和所述第一源极相重叠的区域开设有所述第一过孔,所述第一过孔的孔壁上设置有导电材料,所述导电材料能使所述阳极与所述第一源极连接;
所述绝缘层包括所述钝化层,所述钝化层的对应位于所述阳极和所述第一源极之间的所述局部用于作为所述第一过孔的孔壁。
6.根据权利要求3所述的柔性基板,其特征在于,所述过孔包括第二过孔,所述柔性基板还包括开关晶体管,所述开关晶体管包括第二源极,所述第二源极与所述第一源极同层设置;所述栅绝缘层对应在所述第二源极和所述栅极相重叠的区域开设有所述第二过孔,所述第二过孔的孔壁上设置有导电材料,所述导电材料能使所述第二源极与所述栅极连接;
所述绝缘层包括所述栅绝缘层,所述栅绝缘层的对应位于所述第二源极和所述栅极之间的所述局部用于作为所述第二过孔的孔壁。
7.根据权利要求3所述的柔性基板,其特征在于,所述晶体管包括所述驱动晶体管和开关晶体管,所述开关晶体管与所述驱动晶体管同层设置且结构相同;
所述绝缘层包括所述栅绝缘层,所述栅绝缘层的对应位于所述驱动晶体管的所述栅极和所述有源层之间的所述局部用于作为所述驱动晶体管的开关绝缘层;所述栅绝缘层的对应位于所述开关晶体管的所述栅极和所述有源层之间的所述局部用于作为所述开关晶体管的开关绝缘层。
8.根据权利要求2所述的柔性基板,其特征在于,所述绝缘层的局部为单层结构,所述单层结构采用有机绝缘材料或无机绝缘材料;或者,所述绝缘层的局部为双层结构,所述双层结构中的一层采用有机绝缘材料,另一层采用无机绝缘材料。
9.根据权利要求1所述的柔性基板,其特征在于,还包括柔性载体,所述通断元件和所述绝缘层均设置在所述柔性载体上。
10.一种柔性显示面板,其特征在于,包括权利要求1-9任意一项所述的柔性基板。
11.一种柔性显示装置,其特征在于,包括权利要求10所述的柔性显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的