[实用新型]电子设备用壳体部件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备用壳体部件。 

背景技术

作为构成手机等电子设备的壳体的壳体部件，从外观设计性的要求等出发，由金属材料构成的部件正在变得越来越多。 

壳体部件中一般设有用于与其他部件的组装等的柱状构件。柱状构件中，例如，形成有与紧固用阳螺纹旋合的阴螺纹或者形成有插通紧固用阳螺纹的贯通孔。 

此外，为了壳体部件的轻量化，有时柱状构件由树脂材料构成。 

例如，专利文献1中记载了对于金属制的壳体主体可拆卸自如地安装树脂制的凸台(boss，柱状构件)。 

对壳体主体安装凸台是通过向形成于壳体主体的凸台安装部轴向插入凸台后使凸台绕其轴旋转，从而使凸台与凸台安装部卡合。在凸台与凸台安装部卡合的状态下，凸台在其轴向上从壳体主体脱落的情况受到限制。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2008-90437号公报 

实用新型内容

实用新型所要解决的问题 

然而，专利文献1的技术中，需要在分别制作具有凸台安装部的壳体主体和凸台后，将凸台安装于壳体主体，因此，为了制作包括壳体主体和凸台的壳体部件，需要多个工序。此外，需要制作具有结构复杂的凸台安装部的壳体主体，同时还需要制作结构复杂的凸台，因此，有可能因为加工偏差的影响而成品率降低。 

因此，可以认为尚有对壳体部件的生产率进行改善的余地。 

本实用新型是鉴于上述问题作出的，提供一种可以高生产率地制作的结构的电子设备用壳体部件。 

用于解决问题的方法 

本实用新型为一种电子设备用壳体部件， 

其具备由金属构成的壳体主体和由热塑性树脂构成的树脂部， 

前述壳体主体的表面包含形成为凹凸形状的凹凸形成区域， 

前述树脂部对着前述凹凸形成区域接合，而且，构成该树脂部的树脂材料侵入前述凹凸形状的凹部， 

前述树脂部包含选自立设于前述凹凸形成区域的柱状构件和一个面设于前述凹凸形成区域的平板状构件的1种以上构件。 

上述电子设备用壳体部件中，所述柱状构件包含形成为彼此相同的高度尺寸的多个柱状构件。 

上述电子设备用壳体部件中，所述柱状构件包含由第1热塑性树脂构成的第1柱状构件和由与所述第1热塑性树脂不同种类的第2热塑性树脂构成的第2柱状构件。 

上述电子设备用壳体部件中，所述柱状构件包含形成有阴螺纹的柱状构件。 

上述电子设备用壳体部件中，所述柱状构件包含形成有阳螺纹的柱状构件。 

上述电子设备用壳体部件中，所述柱状构件为具有接合于所述凹凸形成区域的基部和直径比所述基部小且立设于所述基部上的、形成有所述阴螺纹的柱状部的柱状构件。 

上述电子设备用壳体部件中，所述柱状构件为具有接合于所述凹凸形成区域的基部和直径比所述基部小且立设于所述基部的、形成有所述阳螺纹的柱状部的柱状构件。 

上述电子设备用壳体部件中，所述壳体主体包含大体长方形的底板部，所述平板状构件对着形成于所述底板部的所述凹凸形成区域接合。 

上述电子设备用壳体部件中，所述平板状构件中形成有阴螺纹。 

上述电子设备用壳体部件中，所述凹凸形状的凸部与凹部的高度差为 10nm以上200μm以下。 

上述电子设备用壳体部件中，在所述凹凸形成区域的凹部，所述树脂材料侵入至该凹部的深度的1/2以上的深度的区域。 

上述电子设备用壳体部件中，所述凹凸形成区域是通过化学处理形成的。 

上述电子设备用壳体部件中，所述壳体主体是由含有铝的合金构成的。 

上述电子设备用壳体部件中，所述树脂部是由PPS、PEEK、PBT或PCT构成的。 

实用新型的效果 

根据本实用新型，可以提供能够高生产率制作的结构的电子设备用壳体部件。 

附图说明

图1(a)和图1(b)为表示实施方式的电子设备用壳体部件的图，其中，图1(a)为立体图，图1(b)为表示树脂部与壳体主体的接合界面附近的结构的例子的示意性截面图。 

图2(a)～图2(d)分别为表示柱状构件的结构的例子的截面图。 

图3为表示树脂向凹部的侵入状况的例子的示意性截面图。 

符号说明