[实用新型]手机摄像头模组有效
申请号: | 201420357465.8 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN204089960U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 王臻 | 申请(专利权)人: | 惠州市泰宇光电有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;G03B17/55 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 蒋剑明 |
地址: | 516000 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手机 摄像头 模组 | ||
1.手机摄像头模组,包括:镜头(1)、马达(2)、支架(3)、CMOS图像传感器芯片(4)及柔性电路板(5),所述镜头与马达连接,马达固定在支架上方,所述支架与柔性电路板固定连接,所述CMOS图像传感器芯片设置在柔性电路板的正面及支架之间,其特征在于,所述支架设置有用于收容滤光片的上端凹槽(301)及用于收容CMOS图像传感器芯片的下端凹槽(302),所述柔性电路板与CMOS图像传感器芯片接触面上设置有贯穿柔性电路板的铜柱(51),所述柔性电路板的背面设置有补强钢片(6),所述补强钢片的背面设置有导热石墨片(7)。
2.根据权利要求1所述的手机摄像头模组,其特征在于:所述铜柱的个数为5个,其中,第一铜柱(511)设置在柔性电路板与CMOS图像传感器芯片接触面的中心位置,第二铜柱(512)、第三铜柱(513)、第四铜柱(514)及第五铜柱(515)以第一铜柱为中心呈环形阵列分布。
3.根据权利要求2所述的手机摄像头模组,其特征在于:所述铜柱穿过柔性电路板的接地铜箔。
4.根据权利要求1至3任一项所述的手机摄像头模组,其特征在于:所述柔性电路板底层的接地端为“星形”状。
5.根据权利要求4所述的手机摄像头模组,其特征在于:所述支架的上端凹槽的深度为0.2mm,下端凹槽的深度为0.5mm。
6.根据权利要求5所述的手机摄像头模组,其特征在于:所述柔性电路板的正面上还设置有用于与手机主板连接的连接器(8)。
7.根据权利要求6所述的手机摄像头模组,其特征在于:所述柔性电路板的数字地和模拟地的线路宽度均为0.3mm。
8.根据权利要求7所述的手机摄像头模组,其特征在于:所述柔性电路板的数字电源线和模拟电源线的宽度均为0.3mm。
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