[实用新型]手机摄像头模组有效

专利信息
申请号: 201420357465.8 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN204089960U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 王臻 申请(专利权)人: 惠州市泰宇光电有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G03B17/55
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 蒋剑明
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 手机 摄像头 模组
【权利要求书】:

1.手机摄像头模组,包括:镜头(1)、马达(2)、支架(3)、CMOS图像传感器芯片(4)及柔性电路板(5),所述镜头与马达连接,马达固定在支架上方,所述支架与柔性电路板固定连接,所述CMOS图像传感器芯片设置在柔性电路板的正面及支架之间,其特征在于,所述支架设置有用于收容滤光片的上端凹槽(301)及用于收容CMOS图像传感器芯片的下端凹槽(302),所述柔性电路板与CMOS图像传感器芯片接触面上设置有贯穿柔性电路板的铜柱(51),所述柔性电路板的背面设置有补强钢片(6),所述补强钢片的背面设置有导热石墨片(7)。

2.根据权利要求1所述的手机摄像头模组,其特征在于:所述铜柱的个数为5个,其中,第一铜柱(511)设置在柔性电路板与CMOS图像传感器芯片接触面的中心位置,第二铜柱(512)、第三铜柱(513)、第四铜柱(514)及第五铜柱(515)以第一铜柱为中心呈环形阵列分布。

3.根据权利要求2所述的手机摄像头模组,其特征在于:所述铜柱穿过柔性电路板的接地铜箔。

4.根据权利要求1至3任一项所述的手机摄像头模组,其特征在于:所述柔性电路板底层的接地端为“星形”状。

5.根据权利要求4所述的手机摄像头模组,其特征在于:所述支架的上端凹槽的深度为0.2mm,下端凹槽的深度为0.5mm。

6.根据权利要求5所述的手机摄像头模组,其特征在于:所述柔性电路板的正面上还设置有用于与手机主板连接的连接器(8)。

7.根据权利要求6所述的手机摄像头模组,其特征在于:所述柔性电路板的数字地和模拟地的线路宽度均为0.3mm。

8.根据权利要求7所述的手机摄像头模组,其特征在于:所述柔性电路板的数字电源线和模拟电源线的宽度均为0.3mm。

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