[实用新型]一种晶圆扫描映射成像系统有效
申请号: | 201420358194.8 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN203950789U | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 厉心宇 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
地址: | 201210 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆扫描 映射 成像 系统 | ||
1.一种晶圆扫描映射成像系统,包括承载工作台和若干枚晶圆;所述承载工作台上放置若干枚水平层叠的晶圆,且相邻的晶圆之间形成有既定间距,其特征在于,还包括:
在层叠晶圆一侧横向方向上依次设有光源以及凹透镜,在所述层叠晶圆另一侧横向方向上依次设有凸透镜、CCD图像传感器以及数据分析模块;所述光源、凹透镜、凸透镜、CCD图像传感器以及数据分析模块均位于所述层叠晶圆整体高度的水平中心线上;
其中,当所述光源发出光束,所述凹透镜收集并放大光束以覆盖所述层叠晶圆并形成晶圆阴影图像,所述凸透镜将晶圆阴影图像集中映射至所述CCD图像传感器并由所述CCD图像传感器转化为信号电荷,所述数据分析模块接收信号电荷并分析出晶圆的位置信息;其位置信息包括晶圆的有无、晶圆的直径、晶圆的数量或晶圆之间的间距。
2.如权利要求1所述的晶圆扫描映射成像系统,其特征在于,所述数据分析模块包括模数转换模块、影像存储器以及图像处理模块;所述模数转换模块将所述信号电荷转化为数字信号,所述数字信号经过压缩后存储至所述影像存储器,经所述图像处理模块分析后获取晶圆的位置信息。
3.如权利要求2所述的晶圆扫描映射成像系统,其特征在于,所述数据分析模块连接显示设备,所述显示设备用于显示晶圆的位置信息。
4.如权利要求2所述的晶圆扫描映射成像系统,其特征在于,所述数据分析模块连接设备主系统,所述数据分析模块将晶圆的位置信息传输至所述设备主系统进行外部数据通讯。
5.如权利要求2所述的晶圆扫描映射成像系统,其特征在于,所述数据分析模块连接机械手,所述机械手根据获取的晶圆的位置信息拾取或释放晶圆。
6.如权利要求1~5任一所述的晶圆扫描映射成像系统,其特征在于,所述凸透镜的高度与所述层叠晶圆的高度相等。
7.如权利要求1~5任一所述的晶圆扫描映射成像系统,其特征在于,所述光源为LED灯、红外灯、镭射灯其中的一种。
8.如权利要求1~5任一所述的晶圆扫描映射成像系统,其特征在于,所述CCD图像传感器为面阵CCD图像传感器。
9.如权利要求8所述的晶圆扫描映射成像系统,其特征在于,所述面阵CCD图像传感器的尺寸为0.25~1英寸。
10.如权利要求1所述的晶圆扫描映射成像系统,其特征在于,所述数据分析模块连接报警模块,如所述承载工作台上无晶圆,则触发所述报警模块报警。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造