[实用新型]测试分选机

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种测试分选机。

背景技术

生产IC及二、三极管等半导体器件的工艺流程包括：粘片——焊线——塑封——老化——打印——冲筋——表面处理——分离——测试——编带——包装——入库。

目前，测试分选机是晶体管的重要检测设备，可实现晶体管多项技术指标测试及优劣分类的工作，但现有技术的测试分选机，由于结构设计不够合理，致使结构复杂体积大，运行速度慢，自动化程度不高，工作不流畅，生产效率低，并且耗能较高，生产周期较长。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自动化程度高，生产周期短，测试分档精度高的测试分选机。

为实现上述目的，本实用新型提供一种测试分选机，包括机架，依次安装于机架上的自动入料机构、测试机构、分选机构及自动收料机构；所述机架设有入料操作台及分选操作台，所述分选操作台由上往下设置，自动入料机构通过减振垫固定在入料操作台上；所述测试机构安装于所述分选操作台上，包括导轨、分离器、测试传感器、测试头，所述导轨与自动入料机构和自动收料机构相连接，所述分离器设于测试头上方；所述分选机构安装于所述分选操作台上，包括分选分料梭、落料管、分选传感器、不良品装置，所述不良品装置远离导轨设置，通过落料管与所述分料梭相连接，所述分选传感器设于所述不良品装置的上方。

优选的，所述测试机构包括打标装置，所述打标装置设于所述测试头下方。

优选的，还包括安装于机架的触摸屏控制装置，所述触摸屏控制装置包括电路板及与电路板电性连接的触摸屏，所述电路板与所述入料机构、测试机构、分选机构及自动收料机构电性连接。

更优选的，还设置有安装于入料操作台上并电性连接于所述电路板的报警装置。

本发明的有益效果：本实用新型的测试分选机自动更换上下料管，节约人工成本，减少繁琐的人工操作，高精度测试分档，满足不同的客户，测试打标一体制，根据生产需求灵活调整可单独测试或单独打标，压缩生产周期，高速分选模式，根据生产工艺，操作简单方便，根据不同的产品可调整不同的速度。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型测试分选机的右视图；

图2为本实用新型测试分选机的主视图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图1及2，本实用新型提供一种测试分选机，包括机架10，依次安装于机架10上的自动入料机构20、测试机构30、分选机构40及自动收料机构50；所述机架10设有入料操作台12及分选操作台14，所述分选操作台14由上往下设置，自动入料机构20通过减振垫(未图示)固定在入料操作台12上；所述测试机构30安装于所述分选操作台14上，包括导轨32、分离器34、测试传感器(未图示)、测试头36，所述导轨32与自动入料机构20和自动收料机构50相连接，所述分离器34设于测试头36上方；所述分选机构40安装于所述分选操作台14上，包括分选分料梭42、落料管(未图示)、分选传感器(未图示)、不良品装置44，所述不良品装置44远离导轨32设置，通过落料管与所述分料梭42相连接，所述分选传感器(未图示)设于所述不良品装置44的上方，所述测试机构30与所述分选机构40电性连接。

晶体管通过自动入料机构20的震动方式按照一定的方向上料并进入导轨32，当晶体管经过分离器34分离，通过导轨32中的测试传感器下滑到测试头36的位置时，由测试传感器给测试头36一个信号，测试头36马上对在测试位置的晶体管进行电参数检测，得出检测结果后，所述晶体管到达分选位，所述分选传感器给分料梭42一个信号开始工作，分料梭42按照所述测试机构30传输过来的检测结果进行分选，所述不合格的晶体管通过落料管落入不良品装置44中，测试合格的晶体管继续沿着导轨32传送到达自动收料机构50，进行自动收料。由于自动入料机构20和自动收料机构50的设置，使得入料和收料可以自动进行。