[实用新型]半导体封装中的焊接工具结构

权利要求书

1.一种半导体封装中的焊接工具结构，其特征在于，包括本体，所述本体下方间隔设有两个以上的钢嘴头。 

2.根据权利要求1所述的半导体封装中的焊接工具结构，其特征在于，相邻钢嘴头之间的本体上设有间隙；和/或；相邻钢嘴头之间对称设置。 

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装中的焊接工具结构，其特征在于，相邻钢嘴头之间的中心距离与框架内引线上相邻导线之间的中心距离相等。 

4.根据权利要求3所述的半导体封装中的焊接工具结构，其特征在于，所述钢嘴头的下表面的中间部分为弧形面，所述弧形面的两侧为平面，所述钢嘴头的下表面与铝线的上表面相吻合。 

5.根据权利要求3所述的半导体封装中的焊接工具结构，其特征在于，所述钢嘴头的下表面为一平面，与铝带的上表面相吻合。 

6.根据权利要求1所述的半导体封装中的焊接工具结构，其特征在于，所述本体下方间隔对称设有两个钢嘴头，所述两个钢嘴头之间设有倒置的“V”字形间隙。 

7.根据权利要求6所述的半导体封装中的焊接工具结构，其特征在于，所述两个钢嘴头的下表面与导线的上表面吻合，所有两个钢嘴头分别用于夹持一导线，使两个导线以固定间距焊接在芯片表面和框架内引线上。 

8.根据权利要求7所述的半导体封装中的焊接工具结构，其特征在于，所述导线为铝带或铝线。 

9.根据权利要求1或2所述的半导体封装中的焊接工具结构，其特征在于，还包括线夹，所述线夹的本体下方间隔设有两个以上的夹持头，所述线夹的夹持头用于夹持导线，配合钢嘴头的焊接过程。 

10.根据权利要求9所述的半导体封装中的焊接工具结构，其特征在于，所述线夹的每个夹持头分别用于夹持一根导线，所述线夹上夹持头的个数与所述本体上钢嘴头的个数一致。