[实用新型]声表面波无源无线温度传感器的天线有效

专利信息
申请号: 201420359121.0 申请日: 2014-07-01
公开(公告)号: CN204011705U 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 冯培培;梁远勇;薛代彬 申请(专利权)人: 上海鸿晔电子科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/12
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 林炜;朱逸
地址: 201108 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 表面波 无源 无线 温度传感器 天线
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及无线传感器技术,特别是涉及一种声表面波无源无线温度传感器的天线的技术。

背景技术

声表面波无源无线温度传感器都配置有天线,传感器通过天线接收无线读入器的射频脉冲信号后激发共振回波,传感器表面波的频率振荡转化成射频信号后通过天线发送给无线读入器,由于传感器表面波的频率会随传感器本身温度发生变化,因此根据传感器返回信号的频率,即可实现温度数据测量。

现有声表面波无源无线温度传感器中的天线都采用螺旋形天线,由于螺旋形天线的结构所致,其需要占据一定的高度空间,使得传感器现有声表面波无源无线温度传感器的相对较厚,不利于窄小的空间环境使用。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种自身厚度小,从而能减少传感器厚度的,利于传感器在窄小空间使用的声表面波无源无线温度传感器的天线。

为了解决上述技术问题,本实用新型所提供的一种声表面波无源无线温度传感器的天线,其特征在于:该天线包括基板,及印制在基板上的F形导电体;

所述基板上固定有两个接线端子,该两个接线端子均与F形导电体电气连接,其中的一个接线端子为信号端子,另一个接线端子为接地端子。

进一步的,所述基板上固定有多个固定支架,并开设有至少一个安装孔。

本实用新型提供的声表面波无源无线温度传感器的天线,其线体设计成F形,并印制在基板上,具有自身厚度小的特点,可以以层叠方式安装在传感器的电路板上,因此能减少传感器厚度,利于传感器在窄小空间使用。

附图说明

图1是本实用新型实施例的声表面波无源无线温度传感器的天线的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图说明对本实用新型的实施例作进一步详细描述,但本实施例并不用于限制本实用新型,凡是采用本实用新型的相似结构及其相似变化,均应列入本实用新型的保护范围。

如图1所示,本实用新型实施例所提供的一种声表面波无源无线温度传感器的天线,其特征在于:该天线包括基板1,及印制在基板1上的F形导电体2;

所述基板1上固定有两个接线端子3、4,该两个接线端子均与F形导电体2电气连接,其中的一个接线端子3为信号端子,另一个接线端子4为接地端子;

所述基板1上固定有多个固定支架5,并开设有至少一个安装孔6。

本实用新型实施例装配在声表面波无源无线温度传感器上使用,装配时将基板以层叠方式安装在传感器的电路板上,并通过基板上的固定支架及安装孔将基板与传感器的电路板固定,将传感器电路的射频信号输入/输出端连接到电路板上的信号端子,将传感器电路的地线连接到电路板上的接地端子,传感器的电路板即可通过基板上的F形导电体收发射频信号。

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