[实用新型]一种有助散热的PCB电路板结构有效

专利信息
申请号: 201420359727.4 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN204069471U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 柏万春;严正平;柏寒 申请(专利权)人: 永利电子铜陵有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 方峥
地址: 244060 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 有助 散热 pcb 电路板 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电路板技术领域,更具体地说是一种有助散热的PCB电路板结构。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。现有的电路板上,功率元件散热性不好,严重影响了功率元件的参数和性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了弥补现有技术的不足,提供一种有助散热的PCB电路板结构。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:

一种有助散热的PCB电路板结构,包括PCB电路板本体,其特征在于:所述的PCB电路板本体的中间位置设置有一个通孔, PCB电路板本体的下部设置有一层基板,基板上设置有一个吸热块,吸热块放置在通孔中。

所述的一种有助散热的PCB电路板结构,其特征在于:所述的基板和吸热块是由导热性好的金属制成的。

本实用新型的优点在于:

本实用新型吸热效果好,防止因温度过高而影响功率元件的性能和参数,有助于保持电路板的正常工作。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

参见图1,一种有助散热的PCB电路板结构,包括PCB电路板本体1,所述的PCB电路板本体1的中间位置设置有一个通孔2, PCB电路板本体1的下部设置有一层基板3,基板3上设置有一个吸热块4,吸热块4放置在通孔2中;所述的基板3和吸热块4是由导热性好的金属制成的。

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