[实用新型]可改善蚀刻线水池效应的PCB板

说明书

技术领域

本实用新型属于PCB板制作技术领域，更具体地说，涉及可改善蚀刻线水池效应的PCB板。

背景技术

蚀刻制程是PCB(印制电路板)制造的一个重要生产步骤，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成设计线路图形和焊盘的过程，包括：首先采用抗蚀剂盖住覆铜板上需保留的导线及元器件引脚，利用蚀刻除去未被抗蚀剂覆盖的不需要保留的铜，生成需要的导电图形。

目前的PCB制造商更愿意使用水平的蚀刻线进行生产，以实现最大程度上的生产自动化，使生产成本降低，但水平蚀刻无法消除的“水池效应”使板的上表面和下表面产生不同的蚀刻效果，板边的蚀刻速率比板中心的蚀刻速率快，有时候，这种现象会使板面上的蚀刻结果产生比较大的差异。位于线路板上面，靠近板边的部分，蚀刻液更容易流出板外，新旧蚀刻液更容易进行交换，因此保持了较好的蚀刻速率。而在板中心的位置，比较容易形成“水池”情况，蚀刻剂的流动因此受到限制，富含铜离子的溶液流出板面相对要难一些，结果对比板边或板的下面，蚀刻效率降低，蚀刻效果变差。

因此，有必要设计一种可改善蚀刻线水池效应的PCB板。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述问题，本实用新型的目的在于提供一种可改善蚀刻线水池效应的PCB板，其可避免蚀刻槽上喷无法形成水池效益，使得铜面的咬蚀更加均匀。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种可改善蚀刻线水池效应的PCB板，包括双面PCB板本体，所述双面PCB板本体包括位于其中间的基板层、半固化片层和位于其外层的导电层，所述半固化片层压合于所述基板层的两面上，所述导电层贴合于所述半固化片层上，所述PCB板本体的板面的空旷区开有数个贯穿上下表面的通孔，所述通孔为上下口径不同的孔，所述通孔的口径由上而下递减。

进一步的，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的尺寸大于第二通孔。

进一步的，所述第一通孔水平纵向均匀分布于所述PCB板本体的中部，所述第二通孔水平横向均匀分布于所述PCB板本体的两端及中部的空旷区。

进一步的，所述第一通孔和第二通孔为锥形孔。

进一步的，所述导电层的表面还设置有防氧化层。

进一步的，所述防氧化层包括铜面防氧化剂和助焊剂。

进一步的，所述导电层上设有盲孔。

相比于现有技术，本实用新型可改善蚀刻线水池效应的PCB板的有益效果为：

通过在PCB多层板上设置盲孔，提高了多层板压制时，多层板受力的均匀性，同时还便于对多层板进行定位和安装固定，提高了成品率和多层板使用安装的效率；第一通孔和第二通孔采用锥形孔结构，则减缓了PCB板本体上方蚀刻液的流落速度，增加了蚀刻液与铜板的作用时间，使得铜板的蚀刻效果更好；其结构设计合理、使用方便、设计周期短，能够有效改善PCB板蚀刻的水池效应，大大提高了蚀刻的均匀性。

附图说明

图1为本实用新型可改善蚀刻线水池效应的PCB板的结构示意图。

图2为本实用新型可改善蚀刻线水池效应的PCB板上的通孔的结构示意图。

图3为本实用新型可改善蚀刻线水池效应的PCB板的内部结构示意图。

图4为本实用新型可改善蚀刻线水池效应的PCB板的工作状态示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进一步进行描述。

如图1至图4所示，本实用新型一种可改善蚀刻线水池效应的PCB板，包括双面PCB板本体1，双面PCB板本体1包括中间的基板层103、半固化片层102和外层的导电层101，半固化片层102压合于基板层103的上下两面上，导电层101贴合于半固化片层102上；基板层103采用环氧玻璃无纺布芯料，半固化片层102为由原丝构成的纤维织布含浸树脂组合物而成的半固化片，导电层101为电解铜箔制作，PCB板本体1的板面的空旷区开有第一通孔2和第二通孔3，第一通孔2和第二通孔3均为锥形孔；第一通孔2的最大口直径为1.4cm，其最小口直径为0.3cm；第二通孔3的最大口直径为0.8cm，最小口直径为0.3cm；第一通孔2水平纵向均匀分布于PCB板本体1的中部，第二通孔3水平横向均匀分布于PCB板本体1的两端及中部的空旷区；导电层101的表面还设置有防氧化层；防氧化层包括铜面防氧化剂和助焊剂；导电层101上设有盲孔105。