[实用新型]长晶炉使用之钨坩埚修整装置有效
申请号: | 201420362147.0 | 申请日: | 2014-07-02 |
公开(公告)号: | CN204039495U | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 刘崇志;周斌;钟其龙;王晓靁;刘伯彦 | 申请(专利权)人: | 厦门润晶光电有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/14 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 李宁 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 长晶炉 使用 坩埚 修整 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体和LED的技术领域,特别与长晶炉使用之钨坩埚修整装置。
背景技术
目前,人工宝石生产中,用来承载原料的坩埚材质主要是钨,由于钨的熔点高(超过3400℃),有良好的高温强度,对熔融碱金属和蒸气有良好的耐蚀性能,用来做为人工宝石生产的原料承载器是相当适合的。
钨坩埚的制作过程主要是使用钨粉装料压模成型,并经过高温烧结,此种制程在材料生产过程中并不熔化材料,也就不怕混入由坩埚和脱氧剂等带来的杂质,而烧结一般在真空和还原气氛中进行,不怕氧化,也不会给材料任何污染,并能保证材料成分配比的正确性和均匀性。
但由于使用过程中,钨在1000℃以上会出现氧化物挥发,这会造成钨壁逐渐因使用次数而变薄,而薄到一定程度后,其保温效果会变差,又影响加热器化料的能力,导致加热器必须提供更高的功率,而此部分会造成能耗的损失。而钨坩埚在重复使用之后,由于挥发造成的孔洞问题,会导致其脆化,易造成钨坩埚开裂的问题,进而导致使用周期缩短,并且生产成本增高。
实用新型内容
针对上述的问题,本实用新型提供一种长晶炉使用之钨坩埚修整装置,以修补因重复使用变薄的钨坩埚,让变薄的坩埚壁加厚,回复其原本之保温效果,减少能耗的问题。
为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:
长晶炉使用之钨坩埚修整装置,包括反应室、加热器和反应气管;反应室具CVD(chemical vapor deposition化学蒸汽沉积)腔体,反应室的上方安装反应气管,反应气管的一端伸露在CVD腔体外用于连接供气管,而反应气管的另一端伸入CVD腔体内且该端上开设若干气孔,反应室的下方开设排废口,排废口通过管道连接至泵;加热器置于CVD腔体中,加热器安装在由电机带动旋转的柱子上,加热器上具有供坩埚旋转的置物台。
所述反应气管的另一端呈倒T型,倒T型的横管和竖管上都开设若干气孔。
所述反应室上还安装RF功率产生器。
采用上述方案后,本实用新型借助化学气相沉积(CVD)来修补因重复使用变薄的钨坩埚,不仅可以让W原子进入坩埚填补因挥发造成的孔洞,减少坩埚壁开裂的机会,大大延长了使用周期,同时,让变薄的坩埚壁加厚,回复其原本的保温效果,减少能耗的问题,生产成本降低。
附图说明
图1是本实用新型装置的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型揭示了长晶炉使用之钨坩埚修整装置,包括反应室1、加热器2和反应气管3。
反应室1具CVD(chemical vapor deposition化学蒸汽沉积)腔体。
反应室1的上方安装反应气管3,反应气管3的一端伸露在CVD腔体外用于连接供气管(常规构件,图中未示出),而反应气管3的另一端伸入CVD腔体内且该端上开设若干气孔31。为了达到最佳反应效果,反应气管3的另一端呈倒T型,倒T型的横管和竖管上都开设若干气孔31。反应室1的下方开设排废口11,排废口11通过管道连接至泵(常规构件,图中未示出)。
加热器2置于CVD腔体中,加热器2安装在由电机(常规构件,图中未示出)带动旋转的柱子21上,加热器2上具有供坩埚5旋转的置物台。通过加热器2旋转,使钨成长时可以均匀的沉积在坩锅的表面,提升钨化学气相沉积均匀度。
反应室1上还可以进一步安装RF功率产生器4,此RF功率产生器4是现有技术设备,这样,在腔体内形成交变电场,在交变电场的作用下气体挥发放电呈等离子态,提升修整效果。
长晶炉使用之钨坩埚修整方法,其步骤如下:
第一步,将需修补的坩埚放进反应室的CVD腔体中,并放置在加热器的置物台上;
第二步,在需修补的坩埚盛装WF6,并将反应气管的另一端伸入WF6中,使反应气管上的气孔浸在WF6中;
第三步,将CVD腔体抽真空,至100Pa﹤P﹤0.1MPa;
第四步,将加热器加热至600~800℃;
第五步,由反应气管向CVD腔体供气SiH4,使气体SiH4与WF6反应,产生钨沉积薄膜并修补钨坩埚;
具体反应如下:
SiH4浸泡时的反应:SiH4 → Si + H2
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的