[实用新型]双面覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，具体涉及一种双面覆铜板。 

背景技术

现有的LED照明设备中，通常将LED灯安装在单面或双面覆铜板上。而现有的单双面覆铜板主要是由铜箔和绝缘玻璃纤维布构成，铜箔面用于线路设计，封装贴片，中间绝缘玻璃纤维布主要用于绝缘和散热。

而当成品的LED照明设备通电长时间工作时，热量无法快速传导出去，特别是大功率灯尤为明显，导致材料老化加快，芯片长时间高温下工作也容易烧坏。因此，传统技术中的双面覆铜板散热性能较差。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种提高散热性能的双面覆铜板。

一种双面覆铜板，其特征在于，包括金属基板，热贴合于所述金属基板双表面的绝缘陶瓷层，以及在每个所述绝缘陶瓷层表面压合的铜箔；所述金属基板上设有穿透所述金属基板的插件孔，所述插件孔的内壁上设置有镀铜层，所述镀铜层与所述铜箔连接。

在一个实施例中，所述金属基板与所述绝缘陶瓷层贴合的表面设有3-5um厚度的蜂窝状质地绝缘氧化膜，所述绝缘氧化膜中填充有绝缘胶，所述金属基板与所述绝缘陶瓷层通过所述绝缘胶贴合。

在一个实施例中，所述金属基板上还设有安装孔。

在一个实施例中，所述双面覆铜板还包括插入所述安装孔的外接散热件。

 上述双面覆铜板中，铜箔在工作中产生的热量先传递到绝缘陶瓷层，然后再由绝缘陶瓷层传递到金属基板上。由于金属基板和传统技术中的绝缘玻璃纤维布相比，有着较高的散热能力，从而使得该双面覆铜板的散热能力也得到了提高。 

附图说明

图1为一个实施例中双面覆铜板的结构示意图；

图2为另一个实施例中安装有外接散热件的双面覆铜板的结构示意图。

具体实施方式

在一个实施例中，如图1所示，双面覆铜板包含3层结构：金属基板10，热贴合于金属基板10一表面的绝缘陶瓷层20，以及在绝缘陶瓷层20表面压合的铜箔30。

另外，如图1所示，金属基板10上可设有穿透金属基板10的插件孔12，插件孔的内壁上设置有镀铜层14，镀铜层14可与铜箔30连接。LED灯珠等可通过插入插件孔12的方式固定在金属基板10上，由于镀铜层14与铜箔30连接，使得LED灯珠能够得到正常供电。

优选的，金属基板10可采用导热性能较好的铝制基板，铝制基板较轻且散热性能良好。

优选的，如图1所示，金属基板10与绝缘陶瓷层20贴合的表面设有3-5um厚度的蜂窝状质地绝缘氧化膜40，绝缘氧化膜40中填充有绝缘胶，金属基板10与绝缘陶瓷层20通过绝缘胶贴合。

也就是说，在加工双面覆铜板时，首先对金属基板进行表面处理，使金属基板某一表面形成3-5um厚度蜂窝状质地绝缘氧化膜。

接着进行热压填孔，向蜂窝状质地绝缘氧化膜中的蜂窝孔内填充绝缘胶。优选的，在金相显微镜下，蜂窝孔填充饱满，而没有空洞，气泡。然后通过全自动热贴机，将具有高导热，高绝缘的陶瓷粉填料胶片（绝缘陶瓷层）在130℃左右温度下贴合在金属基板上形成绝缘陶瓷层。

最后，可在绝缘陶瓷层表面复合铜箔。可在自动热压机中设定特定温度100-200℃，压力80-500pis，然后将铜箔和贴合了绝缘陶瓷层的金属基板分段压合固化，最后冷压成型，成型表面无凹点，刮伤，气泡，并且在高温288℃条件下30S无分层（铜箔，绝缘材料，铝材）。

在一个实施例中，如图2所示，金属基板10上还设有安装孔16。双面覆铜板还包括插入安装孔16的外接散热件50。

也就是说，外接散热件（例如，面积较大的铜片阵列或铝片阵列）可通过安装孔16与金属基本连接，并通过安装孔16进行热传导，从而扩大了与空气接触的面积，提高了散热能力。

上述双面覆铜板中，铜箔在工作中产生的热量先传递到绝缘陶瓷层，然后再由绝缘陶瓷层传递到金属基板上。由于金属基板和传统技术中的绝缘玻璃纤维布相比，有着较高的散热能力，从而使得该双面覆铜板的散热能力也得到了提高。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。