[实用新型]电连接装置及电路基板有效

专利信息
申请号: 201420368832.4 申请日: 2014-07-04
公开(公告)号: CN204067627U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 钟英 申请(专利权)人: 钟英
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H05K1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 528425 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接 装置 路基
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子器件技术领域,更具体地说,涉及一种电连接装置及电路基板。

背景技术

电连接装置为电子设备中的电子器件之间的连接件,一般用于电子器件之间的输入与输出连接。尤其在包括有电路基板的电子设备中,经常需要电连接装置将电路基板中需要导通的节点之间电性连接。

例如,现有的LED(Light Emitting Diode,发光二极管)模组包括有电路基板和设置于电路基板上的多个发光二极管芯片。实际应用LED模组时,由于特殊要求,经常需要将相邻的发光二极管之间串联或并联,其实现方式即为采用电连接装置,将在电路基板上的连接发光二极管的多个节点之间进行电性连接。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供一种电连接装置及电路基板,不仅结构简单,而且安装方便。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种电连接装置,包括:

连接端子、至少一个固定端子和至少一个螺母;

其中,所述连接端子包括至少一个安装孔,所述固定端子包括一焊接底座和与所述焊接底座固定连接、且与所述螺母匹配的螺纹杆,所述固定端子与螺母能够通过安装孔将所述连接端子固定于两者之间,且所述连接端子、焊接底座和螺母均被一导电镀层包裹。

优选的,所述连接端子为金属连接端子,所述固定端子的焊接底座为金属焊接底座,以及,所述螺母为金属螺母或塑料螺母。

优选的,所述连接端子包括一个设置于所述连接端子一端部的安装孔;或者,

所述连接端子包括两个分别设置于所述连接端子两端部的安装孔。

优选的,所述固定端子的焊接底座为圆柱形或长方体形。

优选的,所述固定端子的焊接底座为圆柱形,且直径范围为1.5mm~12mm,包括端点值。

优选的,所述固定端子的螺纹杆直径范围为1mm~6mm,包括端点值;

所述安装孔的直径范围为1.2mm~10mm,包括端点值;以及,

所述螺母的外径范围为1.5mm~20mm,包括端点值,且内径范围为1mm~6mm,包括端点值。

优选的,所述固定端子的焊接底座背离螺纹杆一侧形成有坑槽。

优选的,所述导电镀层包括金、银、镍或锡。

一种电路基板,所述电路基板包括至少一个电路基板本体,以及至少一个电连接装置;

其中,所述电连接装置包括:

连接端子、至少一个固定端子和至少一个螺母;

其中,所述连接端子包括至少一个安装孔,所述固定端子包括一焊接底座和与所述焊接底座固定连接、且与所述螺母匹配的螺纹杆,所述固定端子的焊接底座固定连接于所述电路基板本体上,且所述固定端子与螺母通过安装孔将所述连接端子固定于两者之间,且所述连接端子、螺纹底座和螺母均被一导电镀层包裹。

优选的,所述电路基板本体为印刷电路板。

与现有技术相比,本实用新型所提供的技术方案具有以下优点:

本实用新型所提供的电连接装置及电路基板,包括连接端子、至少一个固定端子和至少一个螺母;其中,连接端子包括至少一个安装孔,固定端子包括焊接底座和与焊接底座固定连接、且与螺母匹配的螺纹杆,固定端子与螺母能够通过安装孔将连接端子固定于两者之间,且连接端子、焊接底座和螺母均被一导电镀层包裹。当将电连接装置设置于电路基板本体上时,只需要将固定端子的焊接底座与电路基板本体固定连接,而后将固定端子的螺纹杆穿过连接端子的安装孔后,再采用螺母与固定端子之间拧紧固定即可,不仅结构简单,而且安装方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种电连接装置的结构示意图;

图2为本申请实施例提供的另一种电连接装置的结构示意图;

图3为本申请实施例提供的一种固定端子的结构示意图;

图4为本申请实施例提供的一种电路基板的结构示意图;

图5为图4中B区域沿AA’的切面图;

图6为本申请实施例提供的另一种电路基板的结构示意图。

具体实施方式

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