[实用新型]凹印制版电镀导电铜瓦及密封结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械密封结构，尤其涉及一种凹印制版电镀导电铜瓦及密封结构。

背景技术

电镀是凹印制版中几个重要的环节之一，而导电与密封又是凹印电镀中两个关键点。现有技术使用的与电镀设备相配套的铜瓦与密封存在以下缺陷：

1、铜瓦设计不合理，磨损快，使用寿命短。

2、由于铜瓦设计的缺陷，导致密封问题也随之而来，密封不好，影响导电，周而复始，恶性循环，对电镀生产的质量造成了很大的影响。

实用新型内容

本实用新型的目的，就是为了解决上述问题，提供一种新型的凹印制版电镀导电铜瓦及密封结构。

为了达到上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种凹印制版电镀导电铜瓦及密封结构，包括铜瓦和套在铜瓦上的密封圈；所述铜瓦的两端呈锥形，中间设有一个直径较大的凸台和一个直径较小的直台；所述密封圈内壁中间设有凸环，该凸环将密封圈分隔成左圈和右圈，密封圈套在铜瓦上时，上述凸环压紧在铜瓦中间的直径较小的直台上，左圈压紧在铜瓦中间的直径较大的凸台上。

所述密封圈的凸环的内径比铜瓦上直径较小的直台的直径小2mm。

所述密封圈左圈的内径比铜瓦上直径较大的凸台的直径小2mm。

与现有技术相比，本实用新型具有以下的优点和特点：

1、可延长铜瓦的使用寿命，由现在的3-6个月，可延长到几年以上。

2、密封圈直径与长度的尺寸适宜，装版时，不害怕顶翻，有效减少了漏液。

3、使用方便，密封圈不管怎样套，都不影响使用效果。

附图说明

图1是本实用新型凹印制版电镀导电铜瓦及密封结构的结构示意图；

图2是铜瓦的结构示意图；

图3是密封圈的结构示意图。

具体实施方式

参见图1，配合参见图2、图3，本实用新型的凹印制版电镀导电铜瓦及密封结构，包括铜瓦1和套在铜瓦上的密封圈2。铜瓦1的两端呈锥形，中间设有一个直径较大的凸台11和一个直径较小的直台12。密封圈2内壁中间设有凸环21，该凸环将密封圈分隔成左圈22和右圈23，密封圈套在铜瓦上时，上述凸环21压紧在铜瓦中间的直径较小的直台12上，左圈22压紧在铜瓦中间的直径较大的凸台11上。密封圈的凸环的内径比铜瓦上直径较小的直台的直径小2mm，密封圈左圈的内径比铜瓦上直径较大的凸台的直径小2mm。

本实用新型在施镀使用时，是将铜瓦右边锥形体进入吊架套筒，左边锥形体进入版孔。密封圈中的凸环21则套在铜瓦上直径较小的直台12上，保证有2毫米压紧量。密封圈右圈23则套在吊架套筒的外圆上，左圈22则套在铜瓦上直径较大的凸台11上，保证2毫米压紧量。