[实用新型]图像传感器芯片的自动化封装系统

权利要求书

1.一种图像传感器芯片的自动化封装系统，其特征在于，包括： 

系统基台； 

芯片载台，置于所述系统基台上，适于装配图像传感器芯片； 

机械操作装置，置于所述系统基台上、所述芯片载台的一侧，适于自动拾取和传送所述图像传感器芯片； 

打线装置，置于所述系统基台上、所述芯片载台的另一侧，适于匹配由所述机械操作装置拾取的图像传感器芯片与打线装置，对所述图像传感器芯片进行金属键合； 

粘合装置，置于所述系统基台上，适于接收并粘合封装基板，与完成金属键合的图像传感器芯片形成封装件。 

2.根据权利要求1所述的自动化封装系统，其特征在于，所述芯片载台适于装载包含有若干分离的图像传感器芯片的晶圆。 

3.根据权利要求1所述的自动化封装系统，其特征在于，所述机械操作装置包括设置在一端的芯片拾取部件。 

4.根据权利要求3所述的自动化封装系统，其特征在于，所述机械操作装置包括机械臂，所述机械臂包含至少一轴承，所述轴承适于控制所述芯片拾取部件沿三维空间范围内的任一方向移动。 

5.根据权利要求4所述的自动化封装系统，其特征在于，所述轴承适于控制所述芯片拾取部件水平、垂直、或翻转移动。 

6.根据权利要求4或5所述的自动化封装系统，其特征在于，所述芯片拾取部件为一个或多个，所述机械臂的数量与芯片拾取部件数量一致，单个芯片拾取部件与单个机械臂对应连接。 

7.根据权利要求6所述的自动化封装系统，其特征在于，所述机械操作装置的机械臂的另一端设置于第一导轨上，所述第一导轨设置于所述系统基台上，所述第一导轨适于控制机械臂整体于系统基台上移动。 

8.根据权利要求3所述的自动化封装系统，其特征在于，所述芯片拾取部件包括：置于顶端的金属键合工作台面，适于放置所述图像传感器及芯片金 属键合配件。 

9.根据权利要求3所述的自动化封装系统，其特征在于，所述机械操作装置还包括：防尘部件，布设于所述芯片拾取部件旁，适于遮盖所述图像传感器芯片的感光面。 

10.根据权利要求3所述的自动化封装系统，其特征在于，所述机械操作装置还包括：供热部件，布设于所述芯片拾取部件旁，适于对图像传感器芯片供热。 

11.根据权利要求3所述的自动化封装系统，其特征在于，所述自动化封装系统还包括：第一定位装置，适于定位所述图像传感器芯片与所述芯片拾取部件。 

12.根据权利要求11所述的自动化封装系统，其特征在于，所述第一定位装置配置于所述芯片载台的上方。 

13.根据权利要求1所述的自动化封装系统，其特征在于，所述打线装置的一端设置有键合端。 

14.根据权利要求13所述的自动化封装系统，其特征在于，所述自动化封装系统还包括：第二定位装置，适于定位由所述机械操作装置拾取的图像传感器芯片与键合端。 

15.根据权利要求14所述的自动化封装系统，其特征在于，所述第二定位装置配置于所述打线装置上方。 

16.根据权利要求1所述的自动化封装系统，其特征在于，所述自动化封装系统还包括：传送带，置于所述系统基台上、所述粘合装置旁，适于接收并传送封装基板。 

17.根据权利要求1所述的自动化封装系统，其特征在于，所述自动化封装系统还包括：旋转操作台，置于所述系统基台上、所述粘合装置旁，适于接收并传送封装基板。 

18.根据权利要求16或17所述的自动化封装系统，其特征在于，所述的封装基板装载于封装基板装载盘，所述封装基板装载盘分隔地置于所述传送带 或旋转操作台上。 

19.根据权利要求1所述的自动化封装系统，其特征在于，所述粘合装置的一端设置有粘合端。 

20.根据权利要求19所述的自动化封装系统，其特征在于，所述自动化封装系统还包括：第三定位装置，适于定位所述封装基板、完成金属键合的图像传感器芯片、粘合端。