[实用新型]电子元器件散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其是涉及一种电子元器件散热结构。

背景技术

现有技术中用于元器件的散热结构复杂，不够稳定，且散热片多为金属，价格昂贵，成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元器件散热结构，解决了现有技术中结构复杂、不稳定以及成本高的问题。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：一种电子元器件散热结构，所述电子元器件固定在印刷电路板上，所述散热结构包括下表面贴附到电子元器件上表面的散热瓷片和用于固定所述散热瓷片的固定件，其中：所述散热瓷片的上表面具有跨越该散热瓷片的固定槽；所述固定件包括压杆部以及位于压杆部两端的连接结构，且所述压杆部嵌入散热瓷片的固定槽、所述连接结构固定在印刷电路板上。

在本实用新型所述的电子元器件散热结构中，所述散热瓷片的下表面与电子元器件的上表面之间具有导热胶。

在本实用新型所述的电子元器件散热结构中，所述散热瓷片上表面的固定槽的底部与压杆部的形状和尺寸匹配。

在本实用新型所述的电子元器件散热结构中，所述连接结构包括位于压杆部的两端的两个第一通孔以及两个扣具，所述印刷电路板上具有两个第二通孔且该两个第二通孔与第一通孔的位置对应；所述扣具包括本体和分别连接在所述本体两端的扣帽和用于穿过所述压杆部和印刷电路板的穿插部，所述穿插部具有沿所述本体径向伸缩运动的卡扣部；所述穿插部沿轴向开设用于使所述卡扣部沿所述本体进行径向伸缩运动的间隙空间；每一扣具的穿插部依次穿过一个第一通孔和一个第二通孔且卡扣部卡于印刷电路板的下表面。

在本实用新型所述的电子元器件散热结构中，所述扣具的扣帽和压杆部之间具有泡棉垫，所述扣具本体的长度与第一通孔和第二通孔之间的距离之差小于所述泡棉垫的厚度。

在本实用新型所述的电子元器件散热结构中，所述散热瓷片为正方形或矩形，且该散热瓷片上表面的固定槽呈对角分布。

在本实用新型所述的电子元器件散热结构中，所述连接结构包括连接在压杆部两端的连接杆以及位于连接杆端部的钩，且所述两个连接杆的朝向相反；所述印刷电路板上具有与所述钩对应的扣。

在本实用新型所述的电子元器件散热结构中，所述压杆部及两端的连接杆、钩一体。

在本实用新型所述的电子元器件散热结构中，所述散热瓷片为正方形或矩形，且所述固定槽平行于散热瓷片的一组边。

在本实用新型所述的电子元器件散热结构中，所述散热瓷片的上表面为波浪形且所述固定槽位于其中一个波谷。

实施本实用新型的电子元器件散热结构，具有以下有益效果：选用瓷片进行散热并通过固定件进行固定，不仅安装结构简单，而且在不影响散热效果的前提下可显著降低成本。

附图说明

图1为本实用新型的电子元器件散热结构的第一实施例的示意图。

图2是图1中电子元器件散热结构的侧面示意图。

图3为本实用新型的电子元器件散热结构的第二实施例的示意图。

图4是图3中电子元器件散热结构的侧面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型的电子元器件散热结构包括下表面贴附到电子元器件上表面的散热瓷片和用于固定该散热瓷片的固定件，其中：散热瓷片的上表面具有跨越该散热瓷片的固定槽；固定件包括压杆部以及位于压杆部两端的连接结构。上述散热瓷片通过压杆部嵌入散热瓷片的固定槽、并将连接结构固定在印刷电路板上，从而将散热瓷片固定到印刷电路板上的电子元器件上。

上述电子元器件具体可以为各种类型的发热器件，例如小功率芯片等。散热瓷片采用以碳化硅(SiC)为主要成分的陶瓷，其不仅价格低廉，而且由于碳化硅本身的微孔洞化结构及出色的辐射散热特性，其主动散热效能远超只能被动散热的金属材料，大大降低散热结构的成本。并且通过固定槽压接固定，散热瓷片的固定结构简单、稳定。下面通过不同实施例对本实用新型的散热结构进行说明。

实施例1：