[实用新型]一种接口连接器

说明书

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种接口连接器。

背景技术

信号交互的电子设备之间需要通过接口连接器传输信号，目前电子设备应用领域中，对接口连接器的综合性能提出更严的要求。为保证接口连接器实现信号传输的可靠性和稳定性，不仅要避免接口连接器在遭雷击或者受到异常过电压打击情况下出现损坏或烧毁的现象，而且在保证信号传输可靠的同时，接口连接器还需满足电子器件微型化时代的发展速度和应用需求。

由于电子设备普遍向微型化发展，普通的不带过压保护电路的接口连接器也急需进行体积微型化的技术难点攻克，其自身的容置空间非常有限，如果要提高可靠性和稳定性，还需要预留较大的空间容纳过压保护电路，且传统的过压保护电路包括与传输线个数对应的多个相互独立的保护装置，保护装置数量较多，在印刷电路板上的器件布局较困难和繁琐，以及工艺制造步骤繁琐复杂，且在接口连接器中的结构复杂，体积偏大，在微小型电子设备领域受到应用限制。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种接口连接器及相关电子设备，解决了现有的接口连接器体积大，占用的电路布局面积大且过压保护性能差的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种接口连接器包括至少一个放电器件和N条信号传输线，所述N为大于或者等于2的整数，每一个所述放电器件包括由盖部件和绝缘基座组合构成的一个存储惰性气体的密闭腔体；

所述每一个放电器件的所述密闭腔体的外表面附有M个外电极，所述M个外电极包括接地电极和至少2个第一电极，所述每一个放电器件的所述接地电极和所有第一电极的个数之和为P，且相互之间独立，所述每一个放电器件的所述密闭腔体的内表面附有至少P个相互独立的内电极，所述每一个放电器件的所述P个内电极与所述接地电极和所有第一电极一一对应电性连接，所有放电器件的所述第一电极的个数之和为大于或者等于N的整数；

所述N条信号传输线与所有放电器件的N个所述第一电极一一对应电性连接，以及所述接地电极用于接地。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述每一个放电器件的所述密闭腔体的外表面附有M个外电极，包括：

所述每一个放电器件的所述绝缘基座的外表面附有M个外电极；

所述每一个放电器件的所述密闭腔体的内表面附有至少P个相互独立的内电极，包括：

所述每一个放电器件的所述绝缘基座的内表面附有至少P-1个相互独立的内电极，所述盖部件为导电材料制作的盖部件，作为所述每一个放电器件的所述密闭腔体的内表面附有的另一个内电极，则所述绝缘基座的内表面附有的至少P-1个所述内电极与所述盖部件的个数之和≥P。

结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述每一个放电器件的所述P个内电极与所述接地电极和所有第一电极一一对应电性连接，包括：

所述每一个放电器件的所述P个内电极分别通过过孔中填充的导电材料与所述接地电极和所有第一电极一一对应电性连接。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述绝缘基座包括封接层、底层和位于所述封接层和所述底层之间的至少一个腔体层，所述封接层包括通过高温进行钎焊的焊料层或者平行封焊的金属层。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述绝缘基座的至少一个腔体层的内表面具有至少一个垂直方向及/或横向的导电带，所述导电带包括导电尖端。

结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述填充有导电材料的所述过孔由导电层替换，所述导电层为设置在所述密闭腔体的内表面的，且延伸至密闭腔体的外表面的导电连接片或者导电连接件，所述导电连接片或者所述导电连接件连接至所述内电极，并且连接至与所述内电极对应连接的所述接地电极或者所述第一电极。

结合第一方面的第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述绝缘基座和所述盖部件的横截面形状为方形、圆形和椭圆形中的任一种形状，所述至少一个腔体层包括用于承载所述至少一个垂直方向及/或横向的导电带的且交错排列或者间隙排列的多个基体，所述至少一个腔体层包括的所述多个基体延伸连接至该腔体层的内表面。