[实用新型]高倍聚光太阳能芯片全自动抽真空焊接机

权利要求书

1. 一种高倍聚光太阳能芯片全自动抽真空焊接机,其特征在于：它包括机架、铰链导轨、马达、传感器、升降加热台、焊接箱、定位机构、真空泵；所述的铰链导轨安装在机架上，马达与铰链导轨动力连接，驱动铰链导轨转动，焊接箱安装在铰链导轨的中段，真空泵通过气管与焊接箱连通；所述的升降加热台安装在铰链导轨的中段且位于焊接箱的正下方，定位机构安装在铰链导轨的中段。

2.根据权利要求1所述的高倍聚光太阳能芯片全自动抽真空焊接机，其特征在于：所述的铰链导轨由进入铰链导轨、焊接铰链导轨和出口铰链导轨组成；所述的进入铰链导轨、焊接铰链导轨和出口铰链导轨依序排列且分别与进入马达、焊接马达和出口马达动力连接；在进入铰链导轨、焊接铰链导轨和出口铰链导轨的两端皆设有传感器。

3.根据权利要求2所述的高倍聚光太阳能芯片全自动抽真空焊接机，其特征在于：所述的焊接箱包括两个盖板气缸、盖板、箱体；所述的盖板的一端铰接在箱体一侧，两个盖板气缸的缸体分别安装在机架上，两个盖板气缸的活塞杆的杆端分别铰接在盖板另一端的两侧；所述的箱体通过其底面开口套接在焊接铰链导轨上，箱体上设有抽真空孔、氮气孔，真空泵通过气管与箱体上的抽真空孔连通。

4.根据权利要求2所述的高倍聚光太阳能芯片全自动抽真空焊接机，其特征在于：所述的定位机构包括定位气缸和定位板；所述的定位气缸安装在焊接铰链导轨的尾段下方，定位板固定在定位气缸活塞杆的杆端且可升入焊接铰链导轨之间。

5.根据权利要求3所述的高倍聚光太阳能芯片全自动抽真空焊接机，其特征在于：所述的升降加热台包括升降气缸、加热板；所述的升降气缸的缸体安装在机架上且位于焊接铰链导轨之间，升降气缸的活塞杆垂直向上，加热板底部固定在升降气缸活塞杆的杆端且可将箱体底面开口封盖住；所述的加热板内设有加热棒和热电偶。