[实用新型]多板迭组整合式天线装置有效
申请号: | 201420371620.1 | 申请日: | 2014-07-07 |
公开(公告)号: | CN203942003U | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 李承璋;黄士耿;钟文胜 | 申请(专利权)人: | 哗裕实业股份有限公司;普翔电子贸易(上海)有限公司;东莞台霖电子通讯有限公司;苏州华广电通有限公司 |
主分类号: | H01Q1/12 | 分类号: | H01Q1/12;H01Q21/00 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 王晶 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多板迭组 整合 天线 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种天线结构,特别是指一种创新多板迭组整合式天线装置结构形态。
背景技术
本实用新型所欲针对探讨改进的天线结构形态,主要与电路板天线有关;目前电路板天线应用上,为了因应多频通讯产品的功能需求,遂有将至少两个电路板天线设置整合于同一结构空间中的天线装置产品问世,例如多合一天线即是其中之一。
然而,目前将至少两个电路板天线设置整合于同一结构空间中的结构形态,其常见者系令不同组电路板天线呈间隔分布形态,惟此种形态架构下,当所须设置的电路板天线数量较多时,其装置的设置面积势必需要相对大幅扩增,如此而造成天线装置产品体积过大、不利于小型化发展趋势之问题点。
又当现有结构中的各别电路板天线具有立体化凸伸弯曲形态设计时,为稳定其凸伸端结构,通常需要增设一些支撑结构(如支柱、架板等)以为因应,如此而造成构件成本徒增之问题点。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种多板迭组整合式天线装置。
为达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种多板迭组整合式天线装置包括具有接地部位的一承载盘、设置于接地部位上的至少二电路板天线单元;各电路板天线单元均包括电路板、设于电路板表面的天线以及与天线电性连接的馈入线。
各电路板天线单元的电路板包括相连接定位的一立板部以及一横板部,且令电路板所设天线的设置范围至少设于立板部;令不同电路板天线单元中相临的二横板部通过同一块板体构成而呈一体式架构,并于二横板部之间形成一共架部位。
藉此创新独特设计,使本实用新型对照先前技术而言,可让多组电路板天线单元的整合配置形态能够达到体积小型化、减少构件使用数量与成本、满足天线多功能需求等实用进步性与较佳产业经济效益。
附图说明
图1为本实用新型结构较佳实施例的局部构件分解立体图。
图2为本实用新型结构较佳实施例的组合立体图(注:移除罩壳构件)。
图3为本实用新型结构较佳实施例的立向剖视图。
图4为本实用新型天线设置范围由立板部跨越至横板部的形态实施例图。
图5为本实用新型接地部位与承载盘之间为共设于同一板体结构上的实施例图。
具体实施方式
如图1、2、3所示,本实用新型多板迭组整合式天线装置之较佳实施例,惟此等实施例仅供说明之用,在专利申请上并不受此结构之限制。所述多板迭组整合式天线装置A包括具有接地部位11的一承载盘10、及设置于接地部位11上的至少二电路板天线单元30(注:仅以单一组件符号表示);各电路板天线单元30均包括电路板31、设于电路板31表面的天线32以及与天线32电性连接的馈入线33;各电路板天线单元30的电路板31包括相连接定位的一立板部312以及一横板部314,且令电路板31所设天线32设置范围至少设于立板部312;令不同电路板天线单元30中相临的二横板部314通过同一块板体构成而呈一体式架构,并于二横板部314之间形成一共架部位316。
如图4所示,其中电路板31所设天线32的设置范围更可由立板部312跨越至横板部314的实施形态。又其中,立板部312所设天线32与横板部314所设天线32之间可通过凸缘与穿孔插组形态达成电性连接状态,并可通过焊料形成焊接点318令所述电性连接状态稳固不易松脱。
如图1至3所示,其中所述共架部位316更可设有一卫星定位讯号接收器40。
如图1至3所示,其中承载盘10的接地部位11相对于电路板天线单元30的电路板31所设横板部314及其所形成的共架部位316呈面积扩大形态,进而形成有未被横板部314及共架部位316所遮蔽的面积外扩区域12,并于面积外扩区域12上增设有第二电路板天线单元50;本例中所述第二电路板天线单元50的设置数量并无局限,如图1所示的面积外扩区域12上为设置有两组第二电路板天线单元50之实施形态。
其中,承载盘10的接地部位11可由一块电路板31(如图1所示)或一导体材质板片所构成;其中由电路板31构成时,其接地部位11可设成局部区域分布形态;又所述接地部位11与承载盘10之间可为分设于不同板体结构上之形态(如图1所示)或共设于同一板体结构上之形态(如图5所示,于一电路板31上局部设导体层而形成接地部位11的实施形态)。
如图1、3所示,其中承载盘10上更可设置有一罩壳20,令电路板天线单元30被罩盖于罩壳20内部。
功效说明:
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