[实用新型]热加工工艺用移动式无线测温装置

权利要求书

1.一种热加工工艺用移动式无线测温装置，其特征在于：包括用于直接测量测温对象温度的温度传感器、用于记录、转发温度传感器测量数据的处理主机，温度传感器与处理主机连接；所述处理主机包括微处理器CPU、接口电路、无线通讯电路、电源电路，以及与微处理器CPU连接的存储器、Mini—USB接口、工作状态指示灯、万年历时钟芯片、数字温度补偿芯片；接口电路包括温度传感器接口、与微处理器CPU连接的A/D转换芯片，温度传感器接口与A/D转换芯片连接；所述无线通讯电路包括与微处理器CPU连接的无线通讯芯片、与无线通讯芯片连接的天线；所述电源电路包括给上述电路供电的电源芯片、充电电池、电池充电保护芯片、与电池充电保护芯片连接的电池充电状态指示灯，充电电池与电池充电保护芯片连接，电源芯片与电池连接。

2.根据权利要求1所述的热加工工艺用移动式无线测温装置，其特征在于：处理主机外设隔热箱。

3.根据权利要求1或2所述的热加工工艺用移动式无线测温装置，其特征在于：还设置有接收温度传感器测量数据、并将测量数据转发给监控计算机的无线接收器。

4.根据权利要求3所述的热加工工艺用移动式无线测温装置，其特征在于：还设置有用于在处理主机与无线接收器之间建立无线传输链路的中继转发设备。

5.根据权利要求4所述的热加工工艺用移动式无线测温装置，其特征在于：所述中继转发设备包括微处理器CPU、无线通讯电路、电源电路以及与微处理器CPU连接的收发状态指示灯；所述无线通讯电路包括与微处理器CPU连接的无线通讯芯片、与无线通讯芯片连接的天线；所述电源电路包括给上述电路供电的电源芯片、充电电池、电池充电保护芯片、用于充电的Mini—USB接口、与电池充电保护芯片连接的充电状态指示灯，电池充电保护芯片与Mini—USB接口连接，充电电池与电池充电保护芯片连接，电源芯片与充电电池连接。

6.根据权利要求3所述的热加工工艺用移动式无线测温装置，其特征在于：所述无线接收器包括微处理器CPU、无线通讯电路、电源电路以及与微处理器CPU连接的收发状态指示灯；所述无线通讯电路包括与微处理器CPU连接的无线通讯芯片、与无线通讯芯片连接的天线；所述电源电路包括给上述电路供电的电源芯片、用于充电及数据传输的Mini—USB接口，电源芯片与Mini—USB接口连接。