[实用新型]黑孔水平生产线工艺流程中的黑孔槽结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制线路板领域，尤其涉及一种黑孔水平生产线工艺流程中的黑孔槽结构。 

背景技术

黑孔(BlackHole)水平生产线属于直接电镀的一种，即是钻孔后的孔壁上以非传统化学铜方式使孔壁导体化，通过物理的电性相吸及碳的吸附作用，在孔壁吸附一层细致石墨碳黑的导电碳膜，提供后续电镀种核的基地。 

现有的，BlackHole水平生产线工艺流程：如表1所示： 

表1 

目前，BlackHole水平生产线是采用上下喷水刀浸洗处理方式，整孔槽有4对水刀、黑孔一槽有4对水刀、黑孔二槽有7对水刀，在生产(规格为板厚0.3mm以上，导通孔φ0.15mm和φ0.2mm)多层板时，因孔径小孔内空气挤出不尽，余留细小气泡与孔壁附着力大于其浮力无法析出，药水不能与孔壁产生物理反应，造成镀铜后孔内连接断开，如图1所示。且由于浸洗槽局部液体介质混合不均匀，喷水刀喷流对微孔φ0.15mm和φ0.2mm渗透力差。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种黑孔水平生产线工艺流程中的黑孔槽结构，以解决现有黑孔水平生产线药水渗透力弱所导致的镀铜后孔内连接断开等问题。 

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。 

一种黑孔水平生产线工艺流程中的黑孔槽结构，包括：传送滚轮、喷水刀，印制线路板通过传送滚轮前进，喷水刀进行槽液喷流；还包括一超声波振动板，所述超声波振动板设于黑孔槽入板第一个下喷水刀处。 

进一步优选地，所述超声波振动板的规格为60*20*9cm的长方体。 

进一步优选地，所述超声波振动板连接一设于外部的超声波发生器。 

进一步优选地，所述黑孔槽包括黑孔槽一和黑孔槽二，所述超声波振动板设于黑孔槽一和黑孔槽二入板第一个下喷水刀处。 

进一步优选地，所述黑孔槽包括黑孔槽一或黑孔槽二，所述超声波振动板设于黑孔槽一或黑孔槽二入板第一个下喷水刀处。 

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型提供的黑孔水平生产线工艺流程及黑孔槽结构，通过在黑孔槽一和/或黑孔槽二入板处增加超声波浸洗步骤，由于超声波空化效应产生的微射流和强大的冲击波，对微孔φ0.15mm和φ0.2mm渗透力强，充分让孔内气泡析出，使药水能够贯孔流动与孔壁反应，解决了多层板因气泡造成的黑孔孔破问题，使得镀铜后孔内连接良好，良率大大提高。 

附图说明

图1为现有的黑孔水平生产线工艺中镀铜后孔内连接断开示意图； 

图2为本实用新型一实施例黑孔槽内结构示意图； 

图3为本实用新型一实施例镀铜后孔内连接示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

本实用新型通过在黑孔槽一和/或黑孔槽二入板处增加一超声波振动板，利用超声波空化效应伴随着超声波空化产生的微射流、冲击波和声冲流等机械效应引起液流宏观湍动，有利于物质传递和渗透到不同介质表面及空隙里的作用，充分让孔内气泡析出，使药水能够贯孔流动与孔壁反应，解决了多层板因气泡造成的黑孔孔破问题。 

如图2所示，黑孔槽(黑孔槽一和/或黑孔槽二)内包括：传送滚轮1、喷水刀2、超声波振动板3，印制线路板通过传送滚轮1前进，喷水刀2进行槽液喷流。 

具体地，所述超声波振动板3设于黑孔槽(黑孔槽一和/或黑孔槽二)入板第一个下喷水刀2处。 

优选地，所述超声波振动板3的规格为60*20*9cm的长方体。 

本实用新型BlackHole水平生产线工艺流程：具体如表2所示： 

表2 

上述工艺流程黑孔一及黑孔二中，进一步还包括超声波浸洗步骤。