[实用新型]OLED蒸镀实验用合成板及其封装组件

权利要求书

1.一种OLED蒸镀实验用合成板，其特征在于，包括： 

一驱动电路；以及 

一基板，所述基板上形成一凹槽，所述驱动电路固化稳定于所述凹槽中。 

2.如权利要求1所述的OLED蒸镀实验用合成板，其特征在于：所述凹槽的形状与所述驱动电路的形状相匹配。 

3.如权利要求1所述的OLED蒸镀实验用合成板，其特征在于：所述凹槽的深度与所述驱动电路的厚度相同。 

4.如权利要求1所述的OLED蒸镀实验用合成板，其特征在于：所述凹槽的长度比所述驱动电路的整体长度大1至10mm。 

5.如权利要求1所述的OLED蒸镀实验用合成板，其特征在于：所述凹槽的宽度比所述驱动电路的整体宽度大1至10mm。 

6.如权利要求4或5所述的OLED蒸镀实验用合成板，其特征在于：所述驱动电路与所述凹槽之间的缝隙中包括一填充材料。 

7.如权利要求1所述的OLED蒸镀实验用合成板，其特征在于：所述基板的厚度比所述驱动电路的厚度大。 

8.如权利要求1所述的OLED蒸镀实验用合成板，其特征在于：所述基板的凹槽周围的边框部分的宽度5至80mm。 

9.一种OLED封装组件，其特征在于，包括： 

一驱动电路； 

一基板，所述基板上形成一凹槽，所述驱动电路固化稳定于所述凹槽中；以及 

一盖板，透过所述盖板与基板使所述驱动电路形成封闭状态。 

10.如权利要求9所述的OLED封装组件，其特征在于：所述基板的凹槽周围的边框部分包括一封装胶，透过所述封装胶将所述盖板与基板接合。 

11.如权利要求10所述的OLED封装组件，其特征在于：所述封装胶的位置与所述盖板的边沿相匹配。 

12.如权利要求9所述的OLED封装组件，其特征在于：所述盖板上包括一玻璃熔胶，透过所述玻璃熔胶将所述盖板与驱动电路密封接合。 

13.如权利要求12所述的OLED封装组件，其特征在于：所述玻璃熔胶的位置与所述驱动电路的边沿相匹配。 

14.如权利要求9所述的OLED封装组件，其特征在于：所述凹槽的形状与所述驱动电路的形状相匹配。 

15.如权利要求9所述的OLED封装组件，其特征在于：所述凹槽的深度与所述驱动电路的厚度相同。 

16.如权利要求9所述的OLED封装组件，其特征在于：所述凹槽的长度比所述驱动电路的整体长度大1至10mm。 

17.如权利要求9所述的OLED封装组件，其特征在于：所述凹槽的宽度比所述驱动电路的整体宽度大1至10mm。 

18.如权利要求16或17所述的OLED封装组件，其特征在于：所述驱动电路与所述凹槽之间的缝隙中包括一填充材料。 

19.如权利要求9所述的OLED封装组件，其特征在于：所述基板的厚度比所述驱动电路的厚度大。 

20.如权利要求9所述的OLED封装组件，其特征在于：所述基板的凹槽周围的边框部分的宽度5至80mm。