[实用新型]一种双面挠性覆铜板

说明书

技术领域

一种铜板，特别是一种双面挠性覆铜板。

背景技术

近年来随着通讯技术的发展，个人电子产品逐渐趋于薄型化。挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话及数码相机等消费性电子产品，由于电子行业技术要求的不断提高，消费性电子产品正快速走向轻薄短小，日益要求相应的挠性覆铜板更轻更薄并具有高耐热性和高可靠性。

实用新型内容

为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种轻且薄以及具有高耐热性和高可靠性的双面挠性覆铜板。

为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案：

双面挠性覆铜板的制作方法,包括以下步骤：

步骤一，准备铜箔，制取热塑性聚酰亚胺前驱溶液、热固性聚酰亚胺前驱溶液；

步骤二，将热固性聚酰亚胺前驱溶液涂布于铜箔表面，经烘箱烘干得到双层结构的单面板，在单面板表干层表面涂布热塑性聚酰亚胺前驱溶液，经烘箱烘干，再经过亚胺化得到三层结构的单面板；

步骤三，将两块三层结构的单面板经压合机压合，得到五层结构的双面板。

前述的双面挠性覆铜板的制作方法,包括以下步骤：

步骤一，准备铜箔、热塑性聚酰亚胺前驱溶液、热固性聚酰亚胺前驱溶液；

步骤二，将热固性聚酰亚胺前驱溶液涂布于铜箔表面，经烘箱120℃烘干得到双层结构的单面板，在单面板表干层表面涂布热塑性聚酰亚胺前驱溶液，120℃烘干，再经过亚胺化得到三层结构的单面板；

步骤三，将两块三层结构的单面板经压合机350～400℃压合，得到五层结构的双面板。

前述的双面挠性覆铜板的制作方法,制取热塑性聚酰亚胺前驱溶液的步骤为：

步骤一，制取热塑性聚酰胺酸，称取一定量的二胺单体对苯二胺、1,3-双-（3-氨基苯氧基）、4,4’-双（3-氨基苯氧基）二苯砜、2,2-双【4-（氨基苯氧基）苯基】丙烷中得一种或几种溶于极性溶液二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜一种或两种试剂中，二胺单体的质量分数15%-20%，然后常温搅拌1-2小时，加入二酐单体PMDA或BPDA一种或两种，二酐单体的质量分数为15-20%，分五次加入，常温搅拌5小时得热塑性聚酰胺酸；

步骤二，将热塑性聚酰胺酸亚胺化，将热塑性聚酰胺酸在30分钟内由室温升温至160℃，恒温2小时，然后在2小时内升温至320℃，恒温半小时，最后在2小时内降温至室温。

前述的双面挠性覆铜板的制作方法,制取热固性聚酰亚胺前驱溶液的步骤为：

步骤一，制取热固性聚酰胺酸，称取一定量的二胺单体ODA或间苯二胺溶于极性溶液二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜一种或两种试剂中，二胺单体的质量分数为10%~15%，然后常温搅拌1-2小时，加入二酐单体PMDA或BPDA一种或两种，二酐单体的质量分数为10-15%，分五次加入，常温搅拌5小时得热固性聚酰胺酸；

步骤二，将热固性聚酰胺酸亚胺化，将热固性聚酰胺酸在30分钟内由室温升温至160℃，恒温2小时，然后在2小时内升温至320℃，恒温半小时，最后在2小时内降温至室温。

前述的双面挠性覆铜板的制作方法,铜箔为电解铜箔，五层结构的双面板的铜箔层厚度为18-35μm。

前述的双面挠性覆铜板的制作方法,双层结构的单面板的厚度为10-15μm。

前述的双面挠性覆铜板的制作方法,三层结构的单面板的厚度为15-20μm。

一种双面挠性覆铜板,包括：铜箔，涂布于铜箔两面的热固性聚酰亚胺层，涂布于热固性聚酰亚胺层远离铜箔一侧的热塑性聚酰亚胺层。

前述的一种双面挠性覆铜板,双面挠性覆铜板为五层结构的双面板。

前述的一种双面挠性覆铜板,铜箔为一层，热固性聚酰亚胺层、热塑性聚酰亚胺层为两层。

前述的一种双面挠性覆铜板,五层结构的双面板的铜箔层厚度为18-35μm。

前述的一种双面挠性覆铜板,铜箔为电解铜箔。

前述的一种双面挠性覆铜板,热塑性聚酰亚胺层的厚度为5μm。

本实用新型的有益之处在于：本实用新型提供一种轻且薄以及具有高耐热性和高可靠性的双面挠性覆铜板。

附图说明

图1是本实用新型双面绕性覆铜板的截面图；

图中附图标记的含义：

1 铜箔，2 热固性聚酰亚胺层，3 热塑性聚酰亚胺层。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。