[实用新型]电连接器

权利要求书

1.一种电连接器，其特征在于，所述电连接器包括：

一导电单元，其包括：

多个第一导电端子，各所述第一导电端子具有一第一接触部及一第一焊接部，且其中两个所述第一导电端子的第一接触部分别向一侧延伸形成一支撑臂，各所述支撑臂的一端为所述第一焊接部，而各所述支撑臂的另一端为一辅助焊接部；以及

多个第二导电端子，各所述第二导电端子具有一第二接触部及一第二焊接部；

一绝缘座体，其利用嵌入成型制作过程，包覆形成于所述导电单元之外，多个所述第一导电端子及多个所述第二导电端子被间隔地包覆于所述绝缘座体内，且各所述第一导电端子的所述第一焊接部及各所述第二导电端子的所述第二焊接部并排且彼此交错地外露于所述绝缘座体的一焊接端，各所述第一导电端子的所述第一接触部彼此间隔地设置，并外露于所述绝缘座体的一接触端，多个所述第二导电端子的第二接触部彼此间隔地设置，并外露于所述绝缘座体的所述焊接端与所述接触端间，而两个所述辅助焊接部则分别外露于所述绝缘座体的两侧；以及

一电路基板，其对应于多个所述第一焊接部及多个所述第二焊接部，具有多个主焊接垫，且所述电路基板对应于两个所述辅助焊接部，具有两个副焊接垫；

其中，被所述绝缘座体包覆的所述导电单元的多个所述第一焊接部及多个所述第二焊接部，分别对应焊接于多个所述主焊接垫，而两个所述辅助焊接部则对应焊接于各所述副焊接垫，所述导电单元据以电性连接所述电路基板。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，其中所述导电单元具有四个所述第一导电端子及五个所述第二导电端子，两个分别具有所述支撑臂的所述第一导电端子分别为一电源端子及一电源接地端子，而另外两个所述第一导电端子为一差分负信号端子及一差分正信号端子，五个所述第二导电端子分别为两个超高速传送差动信号端子、两个超高速接收差动信号端子及一个接地漏极端子。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于，其中所述差分负信号端子及两个所述超高速接收差动信号端子设置于所述电源端子及所述接地漏极端子间，而所述差分正信号端子及两个所述超高速传送差动信号端子则设置于所述接地漏极端子与所述电源接地端子间。

4.如权利要求1至3任一项所述的电连接器，其特征在于，其中所述绝缘座体包括多个第一贯穿槽、多个第二贯穿槽及两个开口，各所述第一贯穿槽邻近于所述接触端，各所述第二贯穿槽邻近于所述焊接端，且各所述第二贯穿槽对应裸露各所述第二导电端子的所述第二接触部，而各所述开口对应裸露各所述辅助焊接部。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于，其中各所述辅助焊接部为一U字型结构。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于，其中两个具有所述支撑臂的所述第一导电端子分别包括有一延伸部，所述延伸部的两侧分别连接所述第一接触部及所述支撑臂，两个具有所述支撑臂的所述第一导电端子的第一接触部及各所述支撑臂为长条状，且所述支撑臂平行于所述第一接触部设置。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于，其中更包括有一金属屏蔽壳体，所述金属屏蔽壳体罩设于所述导电单元、所述绝缘座体及所述电路基板外，且所述电路基板内利用芯片直接封装技术方式设置有芯片。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于，其中各所述第二导电端子的所述第二接触部及所述第二焊接部，通过一倾斜部相连接，据以所述第二接触部与所述第二焊接部具有高度差。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于，其中各所述第二导电端子的所述第二接触部更向下延伸形成一抵顶部。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于，其中所述导电单元由一金属薄板冲压成型，多个所述第一导电端子的第一焊接部及多个所述第二导电端子的第二焊接部连接于一料带，且多个所述第一导电端子的各所述第一接触部通过一支撑料件而相互连接，所述绝缘座体成形于所述导电单元之外后，所述料带外露于所述绝缘座体的所述焊接端，而多个所述支撑料件则分别外露于多个所述第一贯穿槽之上。