[实用新型]LED日光灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体是一种LED日光灯。 

背景技术

LED作为新的发光器件以其低功耗的特点已经广泛应用在各种照明领域，但LED器件在工作时，会产生极高的热量，严重影响LED的发光效能和使用寿命，所以需要通过各种散热结构进行散热。现有的散热结构多采用翅片等增大散热面积的方式，但这种方式散热有限。 

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是的克服上述现有技术的不足，而提供一种辐射式散热的LED日光灯。 

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是： 

一种LED日光灯，包括基座、灯罩、LED芯片以及光源基板，所述的灯罩与所述的基座固定连接，在所述的基座上设置所述的光源基板，在所述光源基板上固定所述的LED芯片，其特征在于：在所述的基座上设置有一散热结构，该散热结构包括一球型凸起和一散热圈，所述的球型凸起位于所述的光源基板的正中位置，所述的散热圈位于所述球型凸起的边缘且散热圈在平行于基座的横截面的面积由基座表面向上逐步增大。

所述的散热圈横截面的形状为斜线或弧线。 

本实用新型在基座上设置有由球型凸起和散热圈构成的散热结构，基座的热量集中到球型凸起上并通过球型凸起表面向外辐射，并沿着散热圈的内表面游走形成微气流，起到强化散热的效果，从而提高了LED日光灯的使用寿命。 

附图说明：

图1本实用新型的结构示意图；

图2本本实用新型散热结构气流走向示意图。

其中：1、基座、2、灯罩，3、光源基板，4、LED芯片，5、球型凸起，6、散热圈。 

具体实施方式：

如图1所示，本实用新型一种LED日光灯，包括基座1、灯罩2、LED芯片4以及光源基板3，灯罩2与基座1固定连接，在基座1上固定光源基板3，在光源基板3上固定LED芯片4，在基座上设置有由球型凸起5和散热圈6构成的散热结构，其中，球形凸起5位于光源基板3的正中位置，散热圈6位于球型凸起5的边缘且散热圈在平行于基座1的横截面的面积由基座表面向上逐步增大，在本实例中，散热圈横截面的形状为弧线。但也不限于弧线，也可以为斜线。

本实用新型LED日光灯，通过球型凸起和散热圈，在基座1上的散热圈内外表面形成微气流，微气流的流动方向如图2所示，强化了散热效果。