[实用新型]一种PCB板设计结构及霍尔开关、高亮侧发光灯、SIM卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板设计技术领域，尤其涉及一种PCB板设计结构及霍尔开关、高亮侧发光灯、SIM卡。

背景技术

印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局，内部电子元件的优化布局，金属连线和通孔的优化布局，电磁保护，热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。一般而言，设计焊盘时要考虑以下原则：1、形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；2、需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；3、各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2-0.4毫米。

但是，焊盘结构在目前设计的过程中，没有完全考虑到实际生产中的应用，容易造成实际生产中器件撞件掉焊盘，器件偏移等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种PCB板设计结构及霍尔开关、高亮侧发光灯、SIM卡，能够解决实际生产中遇到的器件撞件掉焊盘、器件偏移的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种PCB板设计结构，包括焊脚，所述焊脚的构成从下至上依次包括焊盘，开窗和钢网，所述焊盘的尺寸略大于对应的开窗的尺寸和钢网的尺寸。

其中，所述焊盘的尺寸比对应的开窗和钢网中尺寸较大的一个大0.3mm-0.9mm之间。

一种采用所述的一种PCB板设计结构的霍尔开关，包括分布在霍尔开关四个角的四个第一焊脚，以及位于其中两个相邻的第一焊脚之间的一个第二焊脚，所述第一焊脚和第二焊脚的构成从下至上依次包括焊盘、开窗和钢网，所述第一焊脚的焊盘的尺寸和第二焊脚的焊盘的尺寸均略大于对应的开窗的尺寸和钢网的尺寸；其中，所述第一焊脚的焊盘包括与对应的开窗和钢网区域重叠的第一区域焊盘和超出对应的所述开窗和钢网区域的第二区域焊盘，所述第一焊脚的第二区域焊盘是沿着第一区域焊盘的位于内侧的相邻两边向外侧加长加宽延伸形成的；所述第二焊脚的焊盘包括与对应的开窗和钢网区域重叠的第一区域焊盘和超出对应的所述开窗和钢网区域的第二区域焊盘，所述第二焊脚的第二区域焊盘是沿着第一区域焊盘的长度方向向外延伸加长形成的。

其中，所述第一焊脚和第二焊脚的开窗的长均为0.6mm，宽均为0.25mm；所述第一焊脚和第二焊脚的钢网的长均为0.6mm，宽均为0.25mm；所述第一焊脚的焊盘的长为1mm，宽为0.75mm；所述第二焊脚的焊盘的长为1mm，宽为0.25mm。

一种采用所述的一种PCB板设计结构的高亮侧发光灯，包括若干个依次间隔设置的焊脚，所述焊脚的构成从下至上依次包括焊盘，开窗和钢网，所述焊盘的尺寸略大于开窗的尺寸和钢网的尺寸，其中，所述焊盘包括与对应的开窗和钢网区域重叠的第一区域焊盘和超出对应的所述开窗和钢网区域的第二区域焊盘，所述第二区域焊盘是以第一区域焊盘为中心向外围加长加宽延伸形成的。

其中，所述开窗的长为0.76mm，宽为0.55mm；所述钢网的长为1.1mm，宽为0.9mm；所述焊盘的长为1.5mm，宽为1.4mm。

一种采用所述的一种PCB板设计结构的SIM卡，包括位于SIM卡长度方向两侧的两端的四个第一焊脚、位于SIM卡头部方向的一个第一焊脚以及位于SIM卡长度方向两侧的两端之间的五个第二焊脚，其中两个所述第二焊脚分布在所述SIM卡长度方向的一侧，其中三个所述第二焊脚分布在所述SIM卡长度方向的另一侧，所述第一焊脚、第二焊脚的构成从下至上依次包括焊盘，开窗和钢网，所述第一焊脚的焊盘的尺寸略大于对应的开窗的尺寸和钢网的尺寸，所述第二焊脚的焊盘的尺寸等于开窗的尺寸和钢网的尺寸，其中，所述位于SIM卡长度方向两侧的两端的四个第一焊脚和位于SIM卡头部的一个第一焊脚的焊盘包括与对应的开窗和钢网区域重叠的第一区域焊盘和超出对应的所述开窗和钢网区域的第二区域焊盘，所述位于SIM卡长度方向两侧的两端的四个第一焊脚的焊盘的第二区域焊盘是沿着第一区域焊盘的长度方向向两侧延伸加长形成的，所述位于SIM卡头部的一个第一焊脚的焊盘的第二区域焊盘是沿着第一区域焊盘的宽度方向向两侧延伸加宽形成的。