[实用新型]一种双路服务器主板散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及服务器散热器领域，具体地说是一种双路服务器主板散热器。

背景技术

随着计算机运算处理能力的提高，芯片发热量也在以惊人的速度增加。在大型敞开式通风的设备中，主要采用散热片加风冷的散热方式，但对于一些符合标准的机箱，例如ATCA机箱，其板卡空间及风道具有限制性，为保证主板的良好工作，除了要求板卡具有合理的器件布局及使用合适的风机外，对板卡的散热器也有较高要求。一般对双CPU主板散热都会设计两个相同散热器，分别对两个CPU进行散热。但实际情况是在工作中，两个CPU会有主从关系，即主CPU会比从CPU发热量高，且受限于板卡的布局，也会造成从CPU在风道较好位置，主CPU在风道较差位置，如果散热器散热效果不好，将会使主板工作受到很大影响。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题：高功耗双CPU服务器主板的散热器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案：本实用新型主要是根据铜的导热系数大于铝合金的导热系数以及热管的快速导热能力的原理设计。

一种双路服务器主板散热器，包括热管、散热鳍片和固定板，其特征在于，还包括散热基板和散热铜块，所示固定板设置有两块，每块固定板分别对应一个散热鳍片，散热鳍片通过安装螺钉与固定板连接，

所述散热铜块设置有两块并分别位于散热基板与固定板之间，散热铜块与热管和散热基板相连接在一起；热管附着固定在散热基板上，热管一端从其中一个散热铜块下部穿过，另一端从另一个散热铜块下部穿过，即热管将两个散热铜块连接到一起。

本实用新型主要包括散热器基板、热管、散热铜块、散热鳍片、固定板。散热器基板采用高导热系数铜板，主要是根据其重量及良好的导热能力，参考服务器主板CPU的位置及板卡其他元器件的布局进行设计；散热铜块分别位于散热器基板内侧板卡CPU的对应位置，底面与芯片通过导热介质连接，上面与热管及基板焊接；热管将两个散热铜块连接到一起，主要起到将整个散热器温度均衡的作用，防止出现散热器局部过热的现象。

本实用新型所带来的有意效果：

本实用新型提高了双CPU主板的散热效果，降低了主板芯片的工作温度，增强了主板的工作稳定性。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明：

附图1是本实用新型的俯视结构示意图；

附图2是本实用新型的底部结构示意图；

附图3是本实用新型的安装结构示意图。

具体实施方式

1）安装

固定板4安装于主板6背面，散热鳍片2设置在散热基板3的正面，散热基板3的背面与主板6的正面相对，散热鳍片2通过安装螺钉1穿过散热基板3后与固定板4连接，其中散热铜块7附着在散热基板3的背面，散热铜块7与主板CPU分别通过导热介质连接在一起，

2）散热

由于CPU通过导热介质与散热铜块7紧密结合，当主板6工作时，CPU的热量通过导热介质传递给散热铜块7，散热铜块7背面是热管5，因此热量会迅速由热管热5端导向热管5冷端传递，在本实用新型中即热管5将主CPU的热量均衡于整个散热器上，散热鳍片2的方向是参考整机风道方向设计，由冷风将散热鳍片2上的热量迅速传递到出风口，从而完成了双CPU服务器主板的整个散热过程。

3）形状及位置

附图1、2仅为举例说明，具体散热器的形状、大小、散热鳍片2的方向、散热铜块7的位置以及热管5的位置和长度可视主板的具体情况而定。

导热介质可采用导热膏，导热膏（导热硅脂）是一种加入导热填料的油脂状硅酮材料的散热复合物。这将改善从电气、电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。

本实用新型的双路服务器主板散热器其加工制作简单方便，按说明书附图所示加工制作即可。

除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。