[实用新型]一种圆柱形表面贴装整流二极管LL4007与浇道树脂分离机有效
申请号: | 201420379826.9 | 申请日: | 2014-07-10 |
公开(公告)号: | CN203932026U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 张禹城;马根林;张明;时石;田龙;黄庆博 | 申请(专利权)人: | 济南晶恒电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 李双敏 |
地址: | 250000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆柱形 表面 整流二极管 ll4007 树脂 分离 | ||
技术领域
本实用新型涉及圆柱形表面贴装整流二极管LL4007的制造领域,具体涉及该整流二极管与浇道树脂的分离技术。
背景技术
半导体器件在制造过程中,要提高效益,就需要扩大生产规模。圆柱形表面贴装整流二极管LL4007,这种半导体器件广泛应用在整流电路和开关电路里面,市场需求很大。这种半导体器件,在制造过程中,需要经过许多生产环节,每一个生产环节,都需要进行一些细节的处理,来保证质量和提高经济效益。LL4007在从芯片到管体注塑完成后的这一步,其浇道树脂和LL4007是连接在一起的,如图1和图2所示,两列LL4007整流二极管3分布在纵向浇道树脂2两侧,纵向浇道树脂等间距横向排列,有时,纵向浇道树脂2一端还会连接横向浇道树脂1。纵向浇道树脂和LL4007连接较为紧密,很难将其自然分离,必须借助外力才能实现。目前圆柱形表面贴装整流二极管LL4007与纵向浇道树脂采用手工分离,费时费力,效率低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种圆柱形表面贴装整流二极管LL4007与浇道树脂分离机,提高分离效率。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:
一种圆柱形表面贴装整流二极管LL4007与浇道树脂分离机,包括剥离胶辊、下支撑件和一对抽拉胶辊,
剥离胶辊具有沿剥离胶辊轴向间隔排列的若干剥离单元,剥离单元的间隔与纵向浇道树脂的横向间隔相同,每个剥离单元包括一对间隔设置的环形凸脊,环形凸脊所处平面与剥离胶辊轴向垂直,纵向浇道树脂两侧整流二极管的最小横向距离<每个剥离单元的两环形凸脊的距离<纵向浇道树脂两侧整流二极管的最大横向距离,
下支撑件具有刀刃状上边沿,刀刃状上边沿位于剥离胶辊正下方且与剥离胶辊平行,刀刃状上边沿靠近剥离胶辊,每个剥离单元的两环形凸脊与刀刃状上边沿共同围成供纵向浇道树脂纵向通过的通道,
一对抽拉胶辊设置于剥离胶辊前方,其包括上下布置的两抽拉胶辊,两抽拉胶辊旋向相反以实现对通过通道后的纵向浇道树脂纵向抽拉。
上述圆柱形表面贴装整流二极管LL4007与浇道树脂分离机,还包括设置于剥离胶辊后方的剪切机构,用于切断横向浇道树脂与纵向浇道树脂的连接部。
上述圆柱形表面贴装整流二极管LL4007与浇道树脂分离机,剪切机构包括可上下运动的切刀,切刀与剥离胶辊平行设置,切刀位于当纵向浇道树脂刚刚全部进入剥离胶辊与下支撑件之间时的横向浇道树脂与纵向浇道树脂的连接部正上方。
上述圆柱形表面贴装整流二极管LL4007与浇道树脂分离机,在外界压力下,切刀下行,当外力消失后,切刀在复位弹簧的作用下上移复位。
上述圆柱形表面贴装整流二极管LL4007与浇道树脂分离机,切刀受到的外界压力通过杠杆实现。
上述圆柱形表面贴装整流二极管LL4007与浇道树脂分离机,剥离胶辊下方设置有用于收集脱落的整流二极管的集料斗。
上述圆柱形表面贴装整流二极管LL4007与浇道树脂分离机,剥离胶辊的全部环形凸脊等间距排列。
上述圆柱形表面贴装整流二极管LL4007与浇道树脂分离机,每个剥离单元的两环形凸脊的距离=纵向浇道树脂横向宽度+1mm。
上述圆柱形表面贴装整流二极管LL4007与浇道树脂分离机,相邻两环形凸脊围成半圆形截面环形槽。
上述圆柱形表面贴装整流二极管LL4007与浇道树脂分离机,剥离胶辊和一对抽拉胶辊由传动机构实现同步转动。
剥离胶辊上的一个剥离单元与一个纵向浇道树脂及其两侧的整流二极管对应,用于从纵向浇道树脂上将其两侧的整流二极管剥离下来,每个剥离单元包括一对间隔设置的环形凸脊,每对环形凸脊与刀刃状上边沿围成供纵向浇道树脂纵向通过的通道,在旋转的剥离胶辊作用下,纵向浇道树脂及其两侧的整流二极管对准通道被带入剥离胶辊和下支撑件之间,由于两环形凸脊分别作用于纵向浇道树脂两侧的整流二极管上,在环形凸脊施与作用力的条件下,整流二极管从纵向浇道树脂上被剥离脱落下来,而纵向浇道树脂进入一对抽拉胶辊中,抽拉胶辊夹持纵向浇道树脂并带动纵向浇道树脂纵向前行。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步详细的说明:
图1为整流二极管、纵向浇道树脂和横向浇道树脂的结合体。
图2为整流二极管和纵向浇道树脂的结合体。
图3为本实用新型的结构示意图。
图4为剥离胶辊的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造